Tria Technologies on tuonut markkinoille kaksi uutta Qseven-moduulia, jotka pidentävät tämän suositun, mutta jo osin vanhentuneen COM-standardin elinkaarta jopa vuoteen 2034 – ja optiolla aina vuoteen 2039 saakka. Uudet TRIA-Q7-ASL- ja TRIA-Q7-ALN-moduulit perustuvat Intelin tuoreisiin Amston Lake- ja Alder Lake N -alustoihin, mikä tuo Q7-suunnitteluihin selvästi aiempaa enemmän suorituskykyä ilman tarvetta vaihtaa olemassa olevaa emolevyä.
Moduulit tarjoavat jopa kahdeksan ydintä ja Intelin Xe-arkkitehtuuriin perustuvan UHD-grafiikan, joka tukee kolmea erillistä 4K-näyttöä. Muistina käytetään tehokasta LPDDR5-tekniikkaa aina 32 gigatavuun asti. Liitäntöihin kuuluvat esimerkiksi USB 3.1, PCIe Gen3 ja eMMC 5.1, ja verkkoyhteyksistä huolehtii Intelin i226-pohjainen gigabitin tai 2,5 gigabitin Ethernet.
Tria korostaa, että uudet moduulit mahdollistavat suorituskyvyn noston ilman koko järjestelmän uudelleensuunnittelua. Tämä helpottaa esimerkiksi regulaatio- ja turvallisuusvaatimusten päivittämistä sekä pidentää käytössä olevien laitealustojen elinkaarta merkittävästi.
Erityisesti Q7-ASL-malli on suunniteltu vaativiin olosuhteisiin, sillä se kestää −40…+85 °C lämpötilat ja on mitoitettu ympärivuorokautiseen käyttöön.
Kun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.