ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT

IN FOCUS

Suomalaisyritykset suuntaavat Latviaan

Latvia on tasaisesti noussut suomalaisten yrittäjien kiinnostuksen kohteeksi – ei vain lähimarkkinana, vaan aidosti kasvun ja innovoinnin kumppanina. Osaava työvoima, strateginen sijainti ja yhä suotuisampi investointiympäristö tekevät Latviasta yhden lupaavimmista kohteista suomalaisyritysten laajentumiselle Baltiaan ja sen ulkopuolelle.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

ETNdigi - OPPO december
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

Ensimmäinen 5G, joka ei pohjaa soluihin

Tietoja
Julkaistu: 09.12.2024
  • Devices
  • Networks

DECT NR+ täyttää merkittävän aukon langattomassa yhteydenpidossa tarjoamalla luotettavan ja standardoidun viestintäprotokollan, joka yhdistää ainutlaatuisella tavalla alhaisen viiveen, pitkän kantaman, korkeat tiedonsiirtonopeudet, ei käytön aikarajoituksia ja lähes maailmanlaajuisen taajuuskattavuuden—kaikki tämä edulliseen hintaan. Nordic Semiconductor hyödyntää olemassa olevaa vähävirtaista nRF91-sarjan teknologiaansa tarjotakseen saumattoman ja erittäin integroidun DECT NR+ -ratkaisun.

DECT (Digital Enhanced Cordless Telecommunications) esiteltiin vuonna 1992 ja otettiin käyttöön vuotta myöhemmin. DECT tunnetaan tällä hetkellä ensisijaisesti langattoman puhelinteknologian ja älykotilaitteiden standardina, ja sitä valvoo ETSI (European Telecommunications Standards Institute), itsenäinen ja voittoa tavoittelematon organisaatio, joka keskittyy tieto- ja viestintäteknologioiden standardointiin. Taajuus on nyt herättänyt kiinnostusta myös täysin erilaisiin sovelluksiin.

Euroopasta lähtöisin oleva DECT on noussut maailman käytetyimmäksi standardiksi langattomille puhelimille ja korvannut vanhemmat analogiset CT1- ja CT2-taajuuksilla toimineet mallit, joiden käyttö on nykyisin kielletty loppukäyttäjiltä. Lisäksi DECT on otettu käyttöön myös Euroopan ulkopuolella, ja erilaisia versioita siitä on toteutettu Australiassa, suuressa osassa Aasiaa, Etelä-Amerikassa ja viime aikoina myös Pohjois-Amerikassa.

DECT kehitettiin alun perin nopeaan siirtymiseen verkottuneiden tukiasemien välillä. Langattomien puhelimien lisäksi, jotka kommunikoivat lankapuhelinverkon tukiaseman kanssa, lämmitystermostaatit, pistorasiat ja valokatkaisijat voivat muodostaa langattoman yhteyden tiettyihin reitittimiin ULE:n ja HAN-FUN-standardien ansiosta, jotka perustuvat DECT-teknologiaan.

Vuosien mittaan DECT-teknologiaa on kehitetty edelleen, ja siihen on lisätty useita uusia muunnelmia ja audiokoodekkeja. Lähes 30 vuotta myöhemmin Kansainvälinen televiestintäliitto (ITU) hyväksyi DECT-2020 NR -version IMT-2020 (= 5G) -standardiksi. Tätä uutta protokollaa kutsutaan nyt nimellä NR+ (New Radio Plus) DECT Forum -organisaatiossa.

Nordic Semiconductor on tällä hetkellä markkinoiden ainoa toimittaja, joka tukee DECT NR+ -protokollaa ja tarjoaa jo omia DECT NR+ -yhteensopivia moduulejaan. Mesh-ohjelmisto saadaan suomalaiselta Wirepas-yritykseltä, ja ääniohjelmisto Lynqiltä.

Nordic Semiconductor tarjoaa tällä hetkellä kolme DECT NR+ -yhteensopivaa tuotetta nRF91-sarjassa: nRF9161 SiP, nRF9151 SiP ja nRF9131 mini SiP.

Tämä Rutronikin toimittama artikkeli ilmestyi uusimmassa ETNdigi-lehdessä, jonka löydät täältä. Tässä artikkeli englanniksi kokonaisuudessaan.

DECT NR+ IS THE FIRST NON-CELLULAR 5G STANDARD

DECT NR+ fills a significant gap in wireless connectivity by providing a reliable, standardized communication protocol with an unparalleled combination of low latency, long range, high data rates, no duty cycle limitations, and near-global frequency coverage—all at a low cost. Nordic Semiconductor is leveraging its existing low-power nRF91 Series technology to offer a seamless and highly integrated DECT NR+ solution.

DECT (Digital Enhanced Cordless Telecommunications) was unveiled in 1992 and introduced a year later. DECT is currently recognized primarily as a standard for cordless telephony and smart home devices and is overseen by ETSI (European Telecommunications Standards Institute), an independent, non-profit organization dedicated to standardization in the field of information and communication technologies. The frequency is now also becoming interesting for very different applications.

DECT, which originated in Europe, has become the most widely used standard for cordless phones, replacing older analog ones that operated on the CT1 and CT2 bands, which are now prohibited for end users. Further, DECT has been introduced outside of Europe, with various versions implemented in Australia, much of Asia, South America, and more recently in North America.

DECT was originally developed for fast roaming between networked base stations. Besides cordless phones that communicate with a landline base station, heating valves, sockets, or light switches can also establish a wireless connection to certain routers thanks to ULE with HAN-FUN standards based on DECT technology.

Over the years, DECT has been further developed with several new variants and new audio codecs. Nearly 30 years later, DECT-2020 NR was approved by the International Telecommunication Union (ITU) for the IMT-2020 (= 5G) standard. The new protocol is now referred to as NR+ (New Radio Plus) by the DECT Forum.

FIRST DECT NR+ PRODUCTS AVAILABLE

Nordic Semiconductor is currently the only supplier on the market that supports the DECT NR+ protocol and already offers its own DECT NR+ compatible modules. The mesh software is obtained from the Finnish third-party provider Wirepas and the audio software from Lynq.

Nordic Semiconductor currently offers three DECT NR+-capable products in the nRF91 series: nRF9161 SiP, nRF9151 SiP, and nRF9131 mini SiP.

nRF9151 is a highly integrated and compact system-in-package (SiP) solution specifically designed for cellular IoT and DECT NR+ applications. Through the use of power-saving LTE technology, advanced processing capabilities, and robust security features, nRF9151 offers high performance and versatility and supports 3GPP Release 14 LTE-M/NB-IoT and DECT NR+.

All three modules are equipped with a powerful ARM Cortex-M33 processor, which manages processing of the communication protocol and the customer application and, therefore, does not require any additional microcontrollers in the end devices. To select the best possible and most energy-efficient communication for its application, all the modules support LTE-M, NB-IoT, and GNSS positioning in addition to DECT NR+.

All three variants are almost identical in terms of their functionality. However, minor differences between the modules do exist: Compared to its predecessor (nRF9161), nRF9151 has a 20 percent smaller footprint. It also supports a further power class 5 thanks to 20 dBm output power. In contrast, nRF9131 is better suited for high-volume cellular IoT applications that require individual certification, which can be somewhat costly for customers.

Alternatively, it is specifically designed for DECT NR+ applications, which are license-free and do not rely on cellular networks at all. Therefore, nRF9151 or nRF9161 is more likely to be used for a possible fallback scenario to cellular radio if an NR+ gateway is not within range. And by omitting the PMIC (power management IC), nRF9131 is much smaller than nRF9151.

NRF9151 IS THE ULTIMATE SIP

The nRF9151 sets a new standard for highly integrated and compact System-in-Package (SiP) solutions, specifically designed for cellular IoT and DECT NR+ applications. Leveraging low power LTE technology, advanced processing capabilities, and robust security features, the nRF9151 offers unparalleled performance and versatility, and supports 3GPP release 14 LTE-M/NB-IoT and DECT NR+. Compared to its predecessor (nRF9161), it boasts a significant footprint reduction of 20% and brings additional support for Power Class 5 20 dBm. The nRF9151 is used for applications such as  Asset Tracking, Smart Metering, Smart City, Smart Agriculture , Predictive maintenance, Portable Medical Devices and Industry 4.0.

MAIN BENEFITS

  • Enhanced Capabilities: The nRF9151 surpasses its predecessor with support for Power Class 5 20 dBm output power, complementing the existing Power Class 3 23 dBm, which provides great design flexibility as it eases the requirements for battery-powered products.
  • Global Connectivity and Power Efficiency: The integrated modem of the nRF9151 enables global connectivity without regional limitations, and include new unique modem features for further power saving and ease of use.
  • Unleashing the Potential of DECT NR+: Harness the capabilities of the DECT NR+ stack, enabling massive mesh applications that prioritize reliability, secure connections, long range, and scalability.
MORE NEWS

0,24 pikosekunnin laserpulssi sopii ultranopeaan datansiirtoon?

Nottinghamin yliopiston ja Imperial College Londonin tutkijat ovat demonstroineet UV-C-alueella toimivan laserjärjestelmän, jossa yksittäisen laserpulssin kesto on vain noin 0,24 pikosekuntia eli 240 femtosekuntia. Aikaskaala on poikkeuksellinen ja avaa periaatteessa mahdollisuuden täysin uuden luokan optiseen datansiirtoon.

Vuoden tärkein nouseva tekniikka? Rakenneakkua demotaan Davosissa

World Economic Forum on nostanut rakenteelliset akkukomposiitit vuoden 2025 tärkeimmäksi nousevaksi teknologiaksi yhdessä tiedekustantaja Frontiersin kanssa. Teknologiaa esitellään konkreettisesti Davosissa World Economic Forumin aikaan järjestettävässä Science Housessa, jossa ruotsalainen Chalmers University of Technology toimii akateemisena partnerina.

Pula muisteista uhkaa PC-kasvua

PC-markkina kasvoi vahvasti vuonna 2025, mutta muistien ja tallennusratkaisujen saatavuus on noussut vakavaksi uhkaksi kehityksen jatkumiselle. Tuoreen Omdia-analyysin mukaan PC-toimitukset kasvoivat vuoden viimeisellä neljänneksellä 10,1 prosenttia 75 miljoonaan laitteeseen. Koko vuoden 2025 toimitukset ylsivät 279,5 miljoonaan kappaleeseen, mikä tarkoittaa 9,2 prosentin kasvua edellisvuoteen.

EtherCAT täyttää EU:n kyberturvavaatimukset

Teollisuusautomaation keskeinen kenttäväylä EtherCAT täyttää EU:n uudet kyberturvallisuusvaatimukset ilman teknisiä muutoksia. EtherCAT Technology Group kertoo, että EtherCAT vastaa EU Cyber Resilience Act -asetuksen vaatimuksia turvallisuustasolla 2. Arvio perustuu standardiin IEC 62443, jota pidetään CRA:n keskeisenä teknisenä viitekehyksenä.

Qualcomm on nyt valmis valtaamaan robotit

Qualcomm Technologies on ottanut selvän askeleen kohti robotiikan valtavirtaa. Yhtiö esitteli CES-messuilla kokonaisen robotiikka-arkkitehtuurin, joka yhdistää suorituskykyiset Dragonwing-prosessorit, ohjelmistopinon ja tekoälymallit yhdeksi yleiskäyttöiseksi alustaksi. Tavoitteena ei ole rakentaa robotteja, vaan hallita sitä, millä ne ajattelevat.

PC-koneiden tekoäly tuli vauhdilla sulautettuihin

Intelin PC-markkinoille tuoma tekoälylaskenta siirtyy nyt nopeasti sulautettuihin järjestelmiin. Vielä hetki sitten kannettaviin suunniteltu Core Ultra Series 3 -prosessorisukupolvi näkyy jo teollisissa korteissa ja moduuleissa. Kehitys on poikkeuksellisen nopeaa.

Merkittävä uudistus: juotettava FPGA-moduuli sai ensimmäisen standardinsa

FPGA-markkinaan on syntynyt merkittävä uusi standardi. Standardization Group for Embedded Technologies on julkaissut Open Harmonized FPGA Module -määrittelyn. Sen myötä suoraan piirilevylle juotettava FPGA-moduuli on saanut ensimmäistä kertaa avoimen ja toimittajariippumattoman standardin. - Harmonisoimalla rajapinnat tuomme FPGA-teknologioihin saman modulaarisuuden ja skaalautuvuuden, joka on vauhdittanut Arm- ja x86-markkinoita vuosien ajan, sanoo SGET:n puheenjohtaja Ansgar Hein.

Jos Donut Lab on oikeassa, litiumioni on jo vanhentunutta tekniikkaa

Donut Lab nousi tällä viikolla poikkeukselliseen kansainväliseen huomioon julkistettuaan CES-messuilla uuden energianvarastointiratkaisunsa, jota yhtiö kutsuu maailman ensimmäiseksi volyymituotannossa olevaksi kiinteäelektrolyyttiseksi akuksi. Jos yhtiön väitteet pitävät paikkansa, seuraukset ulottuvat paljon yhtä moottoripyörää tai yhtä startupia laajemmalle. Kyse ei olisi litiumioniakun seuraavasta kehitysaskeleesta, vaan koko nykyisen akkuteknologian äkillisestä vanhenemisesta.

AMD:n Ryzen AI Embedded hämärtää PC:n ja sulautetun laitteen rajaa

AMD on esitellyt Ryzen AI Embedded -prosessorit, jotka tuovat PC-puolen suorituskyvyn ja tekoälykiihdytyksen suoraan sulautettuihin järjestelmiin. Uusi P100- ja X100-sarja yhdistää Zen 5 -suorittimet, RDNA 3.5 -grafiikan ja XDNA 2 -tekoälykiihdyttimen yhdelle sirulle. Tavoitteena ovat ajoneuvojen digitaaliset ohjaamot, teollinen automaatio ja autonomiset järjestelmät.

Kontron toi Intelin Panther Lake -tehon ensimmäisenä korttitietokoneisiin

Kontron on ensimmäinen valmistaja, joka tuo Intelin uuden Panther Lake -sukupolven korttitietokoneisiin. Yhtiö esitteli CES 2026 -messuilla uuden 3.5 tuuman SBC-PTL-kortin, joka perustuu Inteln Core Ultra Series 3 -prosessoreihin. Panther Lake on tähän asti tunnettu ennen kaikkea seuraavan sukupolven tehokkaiden AI-läppäreiden alustana.

Tekoäly tulee seuraavaksi älylaseihin

TDK Corporation ottaa selkeän askeleen kohti tekoälypohjaisia älylaseja. Yhtiö on perustanut uuden liiketoimintayksikön nimeltä TDK AIsight ja tuo samalla markkinoille uuden, nimenomaan AI-laseihin suunnitellun erittäin vähävirtaisen DSP-alustan. TDK näkee älylasit seuraavana merkittävänä tekoälyn käyttöliittymänä.

NXP tuo agentit laitteisiin verkon reunalle

NXP Semiconductors on esitellyt uuden eIQ Agentic AI Framework -kehitysalustan, jonka keskeinen idea on tuoda agenttipohjainen tekoäly suoraan laitteisiin verkon reunalla. Kyse ei ole pelkästä uudesta ohjelmistotyökalusta, vaan siirtymästä kohti autonomisia edge-laitteita, jotka pystyvät tekemään päätöksiä itsenäisesti ilman jatkuvaa pilviyhteyttä.

Tässä on maailman tehokkain infrapuna-anturi

Brittiläinen Phlux Technology esittelee Aura-tuoteperheensä infrapuna-antureita, joita yhtiö kuvaa maailman suorituskykyisimmiksi 1550 nanometrin alueella. Kyse on niin sanotuista kohinattomista InGaAs-fotodiodeista eli valonilmaisimista, jotka on suunniteltu pitkän kantaman LiDAR-järjestelmiin, laseretäisyysmittareihin, kuituverkkojen testaukseen ja vapaan tilan optisiin yhteyksiin.

Tekoäly ja automaatio veivät 70 tuhatta työpaikkaa teknologia-alalta

Tekoälyn ja automaation nopea käyttöönotto johti vuonna 2025 arviolta lähes 70 000 työpaikan katoamiseen globaalilla teknologia-alalla. Tämä käy ilmi valuutta- ja talouspalveluyhtiö RationalFX:n tuoreesta raportista, joka kokoaa yhteen viime vuoden laajat irtisanomisaallot.

Infineonin uutuus on lähellä IoT-radioiden Graalin maljaa

Infineon Technologies on esitellyt radiopiirin, joka osuu hämmästyttävän lähelle sitä, mitä IoT-maailmassa on pitkään pidetty lähes saavuttamattomana tavoitteena. Uusi AIROC ACW741x yhdistää Wi-Fi 7:n, Bluetooth LE:n ja Threadin samaan siruun tavalla, joka on optimoitu nimenomaan IoT-laitteille eikä perinteisille kuluttajaverkoille.

VTT:n läpimurto: D-kaista soveltuu erittäin nopeaan langattomaan tiedonsiirtoon

VTT on ottanut merkittävän askeleen kohti tulevaisuuden erittäin nopeita langattomia yhteyksiä. Tutkimuskeskus on osoittanut, että D-kaistan taajuusalueella voidaan toteuttaa vakaa ja erittäin kapasiteetiltaan suuri langaton radiolinkki, joka yltää kymmenien gigabittien sekuntinopeuksiin. Kyse ei ole pelkästä teoriasta tai yksittäisestä komponentista, vaan toimivasta, mitatusta järjestelmätason kokonaisuudesta.

Lämpötila-anturi matkalla 10 nanometrin kokoon

Saksalainen Digid ilmoittaa saavuttaneensa tärkeän virstanpylvään nanoskaalaisten antureiden kehityksessä. Yhtiön painettuun elektroniikkaan perustuva valmistusteknologia on nyt kvalifioitu volyymituotantoon, ja sillä voidaan valmistaa lämpötila- ja voima-antureita, joiden koko on vain yksi mikrometri.

Nopeampien toisen polven USB4-laitteiden testaus voi alkaa

USB4-standardin toisen sukupolven käyttöönotto ottaa konkreettisen askeleen eteenpäin. Anritsu on saanut USB Implementers Forumin laitteistosertifioinnin USB4 Version 2.0 -testausratkaisulleen. Tämä tarkoittaa, että 80 gigabitin sekuntinopeuksiin yltävien USB4 v2 -laitteiden virallinen vaatimustenmukaisuustestaus voi nyt alkaa.

Nokia: tekoälyn seuraava vaihe kaatuu kaapeleihin ja kilowatteihin

Nokia varoittaa, että tekoälyn seuraava kehitysvaihe ei pysähdy algoritmeihin tai laskentapiireihin, vaan perusinfrastruktuuriin. Ilman parempia tietoliikenneverkkoja ja riittävää sähköntuotantoa AI:n laajamittainen käyttöönotto uhkaa hidastua sekä Euroopassa että Yhdysvalloissa.

Joko Intelin on nyt syytä pelätä Qualcommia?

Qualcomm on ottanut CES 2026:ssa selvästi aiempaa aggressiivisemman askeleen kohti PC-markkinoiden ydintä. Uusi Snapdragon X2 Plus ei ole enää vain energiatehokas ARM-vaihtoehto, vaan suora haaste Intelin pitkään hallitsemalle x86-kannettavien valtavirralle.

TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Kun Ethernet kiihtyy, muuntajista tulee kriittisiä

ETN - Technical articleSuuren nopeuden Ethernet-muuntajien tulee täyttää nykyaikaisille, tehokkaille verkkolaitteille asetetut vaatimukset. Niiden tehtävänä on turvata luotettava ja varma datansiirto, optimoida signaalin laatu ja tehostaa verkon yleistä suorituskykyä ja kapasiteetin hyödyntämistä.

Lue lisää...

OPINION

Commodore 64 Ultimate on täydellistä nostalgiaa – ja täysin tarpeeton

Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • 0,24 pikosekunnin laserpulssi sopii ultranopeaan datansiirtoon?
  • Vuoden tärkein nouseva tekniikka? Rakenneakkua demotaan Davosissa
  • Pula muisteista uhkaa PC-kasvua
  • EtherCAT täyttää EU:n kyberturvavaatimukset
  • Qualcomm on nyt valmis valtaamaan robotit

NEW PRODUCTS

  • Click-kortilla voidaan ohjata 15 ampeerin teollisuusmoottoreita
  • Pian kännykkäsi erottaa avaimen 11 metrin päästä
  • Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta
  • DigiKeyn uutuus: nyt voit konfiguroida teholähteen vapaasti verkossa
  • PCIe5-tallennusta datakeskuksiin pienellä virralla
 
 

Section Tapet