Teksasin Houstonissa sijaitsevan Rice Universityn tutkijat ovat havainneet, että erityisten vikojen sijoittaminen litiumrautafosfaattipohjaisien katodien kidehilaan laajentaa mahdollisuuksia, joiden kautta litiumionit kulkevat. Laskelmien mukaan viat voisivat parantaa suorituskykyä jopa kaksi suuruusluokkaa. Sama periaate voi parantaa suorituskykyä myös muissa akkutyypeissä.

Viat, joissa rauta-atomit ovat paikoissa, joissa litiumin tulisi olla haittaavat litiumin liikkumista kidehilan sisällä, katsotaan olevan haitallisia akun suorituskyvylle. Litiumrautafosfaatin tapauksessa tutkijat kuitenkin havaitsivat, että viat luovat katodin sisällä useita kiertoteitä ja mahdollistavat siten litiumionien pääsyn reaktiorintamaan laajemmalla pinnalla. Tämä auttaa parantamaan akkujen varaus- tai purkamisnopeutta.

Litiumrautafosfaatti on laajalti käytetty katodimateriaali litiumioniakuissa ja se toimii myös hyvänä mallijärjestelmänä akkujen työjaksoprosessien taustalla olevan fysiikan tutkimiseen, toteaa Ricen materiaalitutkija Ming Tang.

Kun litiumia lisätään, katodi muuttuu litiumköyhästä litiumrikkaaksi. Kun pintareaktion kinetiikka on hidasta, litium voidaan viedä litiumrautafosfaattiin vain kapealla pinta-alueella faasirajan ympärillä. Tämä ilmiö rajoittaa akun varausnopeutta.

Jos vikoja ei ole, litium pääsee vain tälle pienelle alueelle aivan faasirajan ympärillä. Vikakohdat voivat kuitenkin tehdä litiumin ujuttamisen yhtenäisemmäksi, joten raja liikkuu nopeammin ja akku latautuu nopeammin.

- Jos pakotat virheettömän katodin latautumaan nopeasti käyttämällä suurta jännitettä, pinnalla on erittäin suuri paikallinen litiumvirta ja tämä voi vaurioittaa katodia. Tämä ongelma voidaan ratkaista käyttämällä vikoja levittämään vuota koko katodin pintaan, Tang kuvaa.

Vikapitoisuutta voitaisiin Tangin mukaan hallita materiaalin hehkuttamisella. Viat mahdollistaisivat käyttää myös nanokiteitä suurempia katodipartikkeleita energiatehokkuuden parantamiseksi ja pinnan heikkenemisen vähentämiseksi. Mielenkiintoinen ennuste mallista on, että optimaalinen vikakonfiguraatio riippuu myös hiukkasten muodosta.

Tang toteaa, että laskentamallia voitaisiin soveltaa yleisenä strategiana faasia muuttavien akkuyhdisteiden parantamiseksi. Rakenteellisissa materiaaleissa, kuten teräksessä ja keramiikassa tutkijat leikkivät virheillä koko ajan tehdäkseen materiaaleista vahvempia. Temppua ei oikein ole hyödynnetty akkujen parissa.

- Yleensä ihmiset näkevät viat häiriöinä, jotka on poistettava. Mutta uskomme, että voimme muuttaa viat ystäväksi paremman energian varastoinnin mahdollistamiseksi, filosofoi Ming Tang.

Veijo Hänninen
Nanobittejä 13.12.2019

ETNtv

Watch ECF videos

Tekoälyn avulla robotteja voidaan ohjata puheella

ETN - Technical article

Generatiivisen tekoälyn vallankumous, joka tuo chatbotit asiakaspalveluun ja mahdollistaa älykaiuttimien kaltaiset laitteet, on vasta alkua. Sama teknologia, joka ymmärtää ihmisten puhetta, siirtyy nyt robotiikkaan, missä se auttaa kehittämään algoritmeja robottien liikkeiden ohjaamiseen ja politiikkojen toteuttamiseen tärkeiden tehtävien suorittamiseksi.

Lue lisää...

SOM-ratkaisut ovat lääketieteellisen elektroniikan luotettava tulevaisuus

Lääketieteellinen elektroniikka on yksi nopeimmin kasvavista teollisuudenaloista. Väestön ikääntyminen, erityisesti länsimaissa, ja terveydenhuollon teknologioiden jatkuva kehitys pitävät yllä kovaa kysyntää ja ohjaavat alan tutkimus- ja tuotekehitystä, kirjoittaa Digi Internationalin OEM-ratkaisuista Euroopassa vastaava johtaja Ronald Singh.

Lue lisää...

LATEST NEWS

NEW PRODUCTS

 

NEWSFLASH

 SPONSORS

 

Etteplan supports customers cross industries in digitalizing their business from requirement specifications to solution development and implementation. With over 30 years of experience, Etteplan has the needed expertise to develop a wide range of industrial applications, from large established companies to start-ups. We deliver complete turn-key solutions containing cross-discipline know-how.

 

CN Rood offers technical solutions in the field of testing and measurement. We aim to remain leaders in that regard. Our customers are often not looking for a product, but for a solution, and we all have the drive to work on that solution. What we love to do most is to continually work on the latest developments in the field of testing and measuring equipment. Now and in the future.

 


EBV Elektronik was founded in 1969 and is one of the leading specialists in European semiconductor distribution. This success is based on the underlying company philosophy, which was developed a long time ago and which still applies today: operational excellence, flexibility, reliability and execution – with the goal of achieving the highest degree of customer satisfaction.

 

Tria is a world leader in the design and manufacture of embedded computing for OEMs. We offer a broad range of off-the-shelf modules to fully customized systems built for our customers. With a global footprint and deep in-house expertise, we support innovators from design to delivery.

congatec is a rapidly growing technology company focusing on embedded and edge computing products and services. The high-performance computer modules are used in a wide range of applications and devices in industrial automation, medical technology, robotics, telecommunications and many other verticals.

 

Mespek was founded in 1989. Our main products are embedded electronic modules, industrial PCs with peripherals, KVM and server management products, as well as wireless solutions for IoT applications.

 

Since 1985, Digi International Inc. (Digi) has been a pioneer in wireless communication, forging the future for connected devices and responding to the needs of the people and enterprises that use them.

 

CVG Convergens is an ICT services company specialized in embedded systems, smart connected products and ICT systems and processes for SME businesses. Our mission is to help our clients, our team, and the society to improve and thrive by providing reliable and sustainable solutions, services, and products by creative and efficient application of technology.

 

BCC Solutions Oy is a Finnish company that, in addition to expert services, offers comprehensive equipment solutions for data transfer and telecommunication networks, as well as their analysis, testing and measurement. We broadly represent the industry's leading brands.

 

Acal BFi has trusted expertise in advanced electronics for 50 years. If you’re in search of a trusted technology solutions partner, your search ends here. Our extensive knowledge, cutting-edge portfolio, and worldwide capabilities are at your service to bring the future into reality.

 





ECF template