Göteborgilaisen Chalmersin teknisen korkeakoulun tutkijat ovat kokeellisissa tutkimuksissa valmistaneet hiilikuitukalvon, joka toimii rinnakkain elektrodina, virtajohtimena ja kantavana materiaalina. Sen avulla voi olla mahdollista istuttaa akku vaikkapa auton tai lentokoneen rakenteisiin. Akku ei näin toisi yhtään lisäpainoa laitteeseen.

Nykypäivän sähköautojen akut muodostavat suuren osan ajoneuvojen painosta, mutta ne eivät ole millään tavalla osa auton kantavaa runkoa. Jos akku olisi osa hiilikuiturakennetta, puhuisimme painottomasta energian varastoinnista. Laskelmat osoittavat, että tämän tyyppisillä monitoimiakuilla voi vähentää auton painoa huomattavasti.

Göteborgissa on tutkittu hiilikuitujen akkukäyttöä jo pitkään. Uusimpien ”rakenneakkujen” kehitys perustuu aikaisempiin tutkimuksiin, joissa havaittiin, että tietyntyyppiset hiilikuidut jäykän ja vahvan lisäksi osoittautuivat myös hyväksi kyvyksi varastoida sähköenergiaa kemiallisesti. Chalmersin uusimmat kehitykset ovat parantaneet tekniikan energiantallennuksen ominaisuukset 10-kertaisiksi.

Ensimmäinen yritys valmistaa rakenneparisto tehtiin jo vuonna 2007 Yhdysvaltain armeijan tutkimuslaboratoriossa, mutta toistaiseksi on osoittautunut vaikeaksi valmistaa paristoja, joilla on sekä hyvät sähköiset että mekaaniset ominaisuudet. Chalmersin tutkijat kehittivät yhteistyöprojektissa KTH-korkeakoulun kanssa hiilikuituakun, jonka yhdistetyt ominaisuudet ylittävät huomattavasti kaikki aiemmin valmistetut sähköenergian varastoinnin, jäykkyyden ja lujuuden suhteen. Jos tarkastellaan monitoimista suorituskykyä, se on 10 kertaa korkeampi kuin aiemmilla vastaavilla paristoilla.

Akun energiatiheys on 24 wattituntia kiloa kohti. Tämä on noin 20 prosenttia nykypäivän markkinoilla oleviin vastaaviin litiumioniakkuihin verrattuna. Mutta koska tuotteiden painoa voidaan vähentää huomattavasti, ei esimerkiksi sähköauton ajamiseen ei tarvita niin paljon energiaa. Nyt kehitetyn materiaalin vetolujuus on 25 GPa. Kyse on alhaisen jäykkyyden hiilikuidusta, mutta jo nyt ominaisuudet kilpailevat useiden muiden rakennusmateriaalien kanssa.

Uudessa paristossa on negatiivinen hiilikuituelektrodi ja vastaelektrodi, joka on valmistettu litium-rautafosfaatilla päällystetystä alumiinikalvosta. Ne erotetaan lasikuitukankaalla elektrolyyttimatriisissa.

Seuraavaksi tutkijat parantavat akun suorituskykyä edelleen. Alumiinifolio korvataan hiilikuidulla kuormaa kantavana materiaalina positiivisessa elektrodissa. Se lisää sekä jäykkyyttä että energiatiheyttä. Lasikuituerotin korvataan erittäin ohuella muunnoksella, mikä puolestaan ​​tarkoittaa nopeampaa lataamista ja purkamista. Uuden projektin odotetaan valmistuvan kahden vuoden kuluessa.

Projektia johtava Leif Asp arvioi, että tällainen akku voi saavuttaa energiatiheyden 75 Wh/kg ja jäykkyyden 75 GPa. Tämä tarkoittaa, että akku on suunnilleen yhtä vahva kuin alumiini, mutta paljon kevyempi.

Asp arvioi, että muutaman vuoden kuluessa voidaan rakenteellisten akkujen avulla valmistaa kannettavia tietokoneita, älypuhelimia tai sähköpolkupyöriä, jotka painavat puolet nykypäivään ja ovat paljon kompaktimpia. Esimerkiksi älypuhelin voitaisiin rakentaa hyvin ohueksi, Leif Asp sanoo.

Pidemmällä aikavälillä on hänen mukaansa ehdottomasti mahdollista, että sähköautot, sähkölentokoneet ja satelliitit suunnitellaan niin, että niiden voimanlähteenä on rakenteellinen akku.

ETNtv

Watch ECF videos

Tekoälyn avulla robotteja voidaan ohjata puheella

ETN - Technical article

Generatiivisen tekoälyn vallankumous, joka tuo chatbotit asiakaspalveluun ja mahdollistaa älykaiuttimien kaltaiset laitteet, on vasta alkua. Sama teknologia, joka ymmärtää ihmisten puhetta, siirtyy nyt robotiikkaan, missä se auttaa kehittämään algoritmeja robottien liikkeiden ohjaamiseen ja politiikkojen toteuttamiseen tärkeiden tehtävien suorittamiseksi.

Lue lisää...

SOM-ratkaisut ovat lääketieteellisen elektroniikan luotettava tulevaisuus

Lääketieteellinen elektroniikka on yksi nopeimmin kasvavista teollisuudenaloista. Väestön ikääntyminen, erityisesti länsimaissa, ja terveydenhuollon teknologioiden jatkuva kehitys pitävät yllä kovaa kysyntää ja ohjaavat alan tutkimus- ja tuotekehitystä, kirjoittaa Digi Internationalin OEM-ratkaisuista Euroopassa vastaava johtaja Ronald Singh.

Lue lisää...

LATEST NEWS

NEW PRODUCTS

 

NEWSFLASH

 SPONSORS

 

Etteplan supports customers cross industries in digitalizing their business from requirement specifications to solution development and implementation. With over 30 years of experience, Etteplan has the needed expertise to develop a wide range of industrial applications, from large established companies to start-ups. We deliver complete turn-key solutions containing cross-discipline know-how.

 

CN Rood offers technical solutions in the field of testing and measurement. We aim to remain leaders in that regard. Our customers are often not looking for a product, but for a solution, and we all have the drive to work on that solution. What we love to do most is to continually work on the latest developments in the field of testing and measuring equipment. Now and in the future.

 


EBV Elektronik was founded in 1969 and is one of the leading specialists in European semiconductor distribution. This success is based on the underlying company philosophy, which was developed a long time ago and which still applies today: operational excellence, flexibility, reliability and execution – with the goal of achieving the highest degree of customer satisfaction.

 

Tria is a world leader in the design and manufacture of embedded computing for OEMs. We offer a broad range of off-the-shelf modules to fully customized systems built for our customers. With a global footprint and deep in-house expertise, we support innovators from design to delivery.

congatec is a rapidly growing technology company focusing on embedded and edge computing products and services. The high-performance computer modules are used in a wide range of applications and devices in industrial automation, medical technology, robotics, telecommunications and many other verticals.

 

Mespek was founded in 1989. Our main products are embedded electronic modules, industrial PCs with peripherals, KVM and server management products, as well as wireless solutions for IoT applications.

 

Since 1985, Digi International Inc. (Digi) has been a pioneer in wireless communication, forging the future for connected devices and responding to the needs of the people and enterprises that use them.

 

CVG Convergens is an ICT services company specialized in embedded systems, smart connected products and ICT systems and processes for SME businesses. Our mission is to help our clients, our team, and the society to improve and thrive by providing reliable and sustainable solutions, services, and products by creative and efficient application of technology.

 

BCC Solutions Oy is a Finnish company that, in addition to expert services, offers comprehensive equipment solutions for data transfer and telecommunication networks, as well as their analysis, testing and measurement. We broadly represent the industry's leading brands.

 

Acal BFi has trusted expertise in advanced electronics for 50 years. If you’re in search of a trusted technology solutions partner, your search ends here. Our extensive knowledge, cutting-edge portfolio, and worldwide capabilities are at your service to bring the future into reality.

 





ECF template