STMicroelectronics on esitellyt MEMS-pohjaisen liikkeentunnistuspiirin, jota se kehuu markkinoiden älykkäimmäksi.  LSM6DSV16X on ST:n 6-akselisen inertiamittausantureiden eli IMU-piirien lippulaiva, joka pitää sisällään vähävirtaisen anturifuusin, (SFLP, Sensor Fusion Low Power ), tekoälyn ja adaptiivisen itsekonfiguraation (ASC), jolla anturin tehonkulutus saadaan minimoitua.

LSM6DSV16X:n edistynyt arkkitehtuuri mahdollistaa liikedatan käsittelyn reunalaitteessa. Älypuhelin, aktiivisuusranneke ja vastaavat kannettavat laitteet pystyvät edistyneeseen 3D-kartoituksen, kannettavien ja tablettien kontekstitietoisuuteen, luotettavaan ja tarkkaan XR-kuulokkeiden eletunnistukseen sekä aina päällä olevaan aktivisteetin seurantaan.

Kaikki datan käsittely tapahtuu itse MEMS-anturissa, joka sisältää myös kolminkertaisen tunnistusytimen. Se vastaa käyttöliittymän ohjaimien ja optisen tai elektronisen kuvanvakaimen (OIS/EIS) erilaisiin tarpeisiin.

ST on julkaissut GitHubissa käyttövalmiita MLC- ja FSM-algoritmeja auttaakseen tuotesuunnittelijoita lyhentämään markkinoille tuloaikaa, kun ne ottavat käyttöön näitä edistyneitä ominaisuuksia uusissa tuotteissa. IMU-anturi tarjoaa myös MLC:n poimimat tekoälyominaisuudet ulkoiseen käsittelyyn.

ASC:n avulla anturi voi optimoida omat asetuksensa, kuten mittausalueen ja toimintataajuuden, itsenäisesti ja lennossa ilman isännän väliintuloa. Yhdessä ST:n vähävirtaisen anturifuusion kanssa se mahdollistaa IMU:n nopean ja tehokkaan reunaprosessoinnin minimaalisella energiantarpeella. SFLP mahdollistaa eleiden tunnistamisen tai jatkuvan seurannan vain 15 µA virralla.

Lisäksi LSM6DSV16X integroi ensimmäistä kertaa IMU-antureissa latausvaihtelun (Qvar ) tunnistuskanavan, joka seuraa sähköstaattisen varauksen muutoksia joko älykellon tai kuntorannekkeen kehon kanssa kosketuksissa olevien elektrodien kautta tai kosketuksettomalla tunnistuksella.

Korkean tarkkuuden 6-akselisena MEMS IMU:na LSM6DSV16X sisältää 3-akselisen hiljaisen kiihtyvyysmittarin ja 3-akselisen gyroskoopin tarkan tunnistusta varten alan standardikoossa ja uudella I3C-liitännällä. LSM6DSV16X on nyt tuotannossa 2,5 x 3,0 x 0,83 millimetrin 14-nastaisessa LGA-kotelossa, jonka hinta on 2,98 dollaria 1000 kappaleen tilauksista.

Lisätietoja on osoitteessa www.st.com/lsm6dsv16x

ETNtv

Watch ECF videos

Korteilla vauhtia IoT-kehitykseen

Sulautetun laitteen kehitys onnistuu useimmiten helpoiten valmiiden moduulien avulla. Nykyään niitä saa myös tehokkailla Apollo Lake -sarjan prosessoreilla varustettuna.

Lue lisää...

Suomen suurin valtti kybersodassa on luottamus

Teknologia19 – Aalto-yliopiston kyberturvallisuusprofessori Jarno Limnéll uskoo, että luotettavuudesta voi tulla suomalaisten yritysten suurin myyntivaltti tulevaisuudessa. – Tärkein kysymys on tulevaisuudessa, kehen ja mihin voimme luottaa. Luottamuksesta on tulossa hyvin arvokas aineeton pääoma yrityksille, Limnéll sanoi eilen messukeskuksessa.

Lue lisää...

LATEST NEWS

NEW PRODUCTS

 

NEWSFLASH

ETN_fi This is why Nokia lost the game in mobile phones - an insiders view https://t.co/NB5Wndkx5p
ETN_fi @OnePlus_FI lahjoittaa Pelastusarmeijalle 50 puhelinta jouluapuun. Iso- Britanniassa samanlainen lahjoitus tehdään… https://t.co/LKdl2Pywie
ETN_fi Finnish PM Sanna Marin: We need to cut our dependence on China. https://t.co/598gQXKvlj #Slush2022 #China #electronics #semiconductors
ETN_fi https://t.co/ugg6A09vln Need cm level accuracy in your positioning device? Now you can explore this with #ublox two… https://t.co/5rQNxsAu5V
ETN_fi EU chip plan would cost €500bn, says NXP CEO https://t.co/j9bD8VpK9c
Sponsors


Gold Sponsors


Silver Sponsors
Bronze





ECF template