Tekoälyn ja HPC-laskennan korkean suorituskyvyn tietojenkäsittelyn (HPC) kasvava kysyntä jatkuu vahvana, ja markkinat kasvavat yli 15 prosenttia vuonna 2025, arvioi IDC tuoreessa Worldwide Semiconductor Technology Supply Chain Intelligence -raportissaan.

Sovellusmarkkinoiden odotetaan laajenevan pilvipalveludatakeskuksista aina toimialakohtaisiin ratkaisuihin, mikä tuo sirualalle uuden kasvubuumin. IDC ennustaa kahdeksaa merkittävää trendiä sirumarkkinoille vuodelle 2025.

  1. AI:n kasvuvauhti kiihtyy
    Sirumarkkinat kasvavat globaalisti 15 %, ja erityisesti muistit vahvistuvat yli 24 %. Tämä johtuu korkean tason tuotteiden, kuten HBM3:n ja HBM4:n, kysynnästä. Ei-muistipiirien kysyntä kasvaa 13 %, kun AI-palvelimien ja edistyneiden mobiilisirujen tarve kasvaa.
  2. Aasian ja Tyynenmeren IC-suunnittelu kuumenee
    Aasian ja Tyynenmeren alueen IC-suunnittelumarkkinoiden odotetaan kasvavan 15 %. Sovellukset vaihtelevat älypuhelimista ja WiFi-piireistä teollisuussovelluksiin, kun kysyntä henkilökohtaisille laitteille ja AI-laskennalle laajenee.
  3. TSMC:n johtoasema vahvistuu
    TSMC:n markkinaosuus siruvalmistuksessa on nousemassa 66 prosenttiin vuonna 2025, mikä ylittää selvästi kilpailijat, kuten Samsungin ja SMIC:n.
  4. Edistyneiden prosessien laajeneminen kiihtyy
    Alle 20 nm prosessien kapasiteetti kasvaa AI:n ajamana. TSMC, Samsung ja Intel investoivat aktiivisesti uusiin tuotantolinjoihin.
  5. Kypsien prosessien markkinat elpyvät
    Kulutuselektroniikan ja autoalan kysynnän odotetaan nostavan kypsien prosessien (22nm-500nm) kapasiteetin käyttöasteen 75 %:iin vuonna 2025.
  6. 2nm-teknologian läpimurtovuosi
    Vuosi 2025 on ratkaiseva 2nm-teknologian kannalta, kun TSMC, Samsung ja Intel aloittavat tuotannon. Tämä tekniikka mullistaa älypuhelimet, kaivospalvelimet ja AI-kiihdyttimet.
  7. Pakkaus- ja testausmarkkinoiden uudelleenjärjestely
    Kiinan ja Taiwanin geopoliittiset vaikutukset muokkaavat globaalin sirupakkaus- ja testausalan maisemaa.
  8. Edistyneet pakkausteknologiat kasvussa
    Korkean suorituskyvyn tietojenkäsittelyn (HPC) ja AI:n tarpeet kiihdyttävät CoWoS- ja FOPLP-tekniikoiden kehitystä, ja niiden odotetaan kaksinkertaistuvan vuodessa.

ETNtv

Watch ECF videos

Korteilla vauhtia IoT-kehitykseen

Sulautetun laitteen kehitys onnistuu useimmiten helpoiten valmiiden moduulien avulla. Nykyään niitä saa myös tehokkailla Apollo Lake -sarjan prosessoreilla varustettuna.

Lue lisää...

Suomen suurin valtti kybersodassa on luottamus

Teknologia19 – Aalto-yliopiston kyberturvallisuusprofessori Jarno Limnéll uskoo, että luotettavuudesta voi tulla suomalaisten yritysten suurin myyntivaltti tulevaisuudessa. – Tärkein kysymys on tulevaisuudessa, kehen ja mihin voimme luottaa. Luottamuksesta on tulossa hyvin arvokas aineeton pääoma yrityksille, Limnéll sanoi eilen messukeskuksessa.

Lue lisää...

LATEST NEWS

NEW PRODUCTS

 

NEWSFLASH

 SPONSORS

 

congatec is a rapidly growing technology company focusing on embedded and edge computing products and services. The high-performance computer modules are used in a wide range of applications and devices in industrial automation, medical technology, robotics, telecommunications and many other verticals.

CVG Convergens is an ICT services company specialized in embedded systems, smart connected products and ICT systems and processes for SME businesses. Our mission is to help our clients, our team, and the society to improve and thrive by providing reliable and sustainable solutions, services, and products by creative and efficient application of technology.

 

ADLINK Technology leads edge computing, the catalyst for a world powered by artificial intelligence. We manufacture edge hardware and develop edge software for embedded, distributed and intelligent computing - from powering medical PCs in the intensive care unit to building the world’s first high-speed autonomous race car - more than 1600 customers around the world trust ADLINK for mission-critical success.

 

 

Testhouse Nordic is the leading supplier of test and measurement products and solutions in the Nordic countries. We partner with world's most renowned suppliers. Through our expertise and strong relationships with our suppliers, we offer products and services that regularly exceed our customers’ expectations.

 

 

Mespek Oy is established 1989 and our focus is on industrial electronics and producing support services. The main product areas of Mespek are embedded modules, industrial computing, test&measurement modules and server management systems (KVM-switches).

 

BCC Solutions Oy is a Finnish company that, in addition to expert services, offers comprehensive equipment solutions for data transfer and telecommunication networks, as well as their analysis, testing and measurement. We broadly represent the industry's leading brands.

 

 

In cooperation with

 

 

 

and

 





ECF template