Vielä puoli vuotta sitten saksalainen congatec ei halunnut julkisesti kertoa, milloin heidän valikoimansa täydentyisi Qualcommin Arm-prosessoreilla. Nyt ensimmäinen kortti on julkaistu ja kyseessä on erittäin suorituskykyinen minikokoinen COM-HPC-korttitietokone.
Ensimmäinen Qualcomm-pohjainen moduuli on conga-HPC/mIQ-X, joka perustuu amerikkalaisyrityksen tuoreisiin Dragonwing IQ-X -sarjan prosessoreihin. Kyseessä on samalla congatecin ensimmäinen Windows-yhteensopiva Oryon-arkkitehtuuriin nojaava Arm-moduuli, joka tähtää suoraan x86-suorituskyvyn haastajaksi sulautettujen järjestelmien markkinoilla.
Uutuus on COM-HPC Mini -formaatin kortti, kooltaan vain 95 × 70 millimetriä, mutta suorituskyky on kaikkea muuta kuin vaatimaton. Moduulissa on jopa 12 Oryon-ydintä, jopa 64 gigatavua LPDDR5X-muistia ja 45 TOPSin Hexagon-NPU, joka kykenee paikalliseen konenäköön, ML-laskentaan ja jopa pienten LLM-mallien ajoon suoraan reunalla. Grafiikkapuolella Qualcomm Adreno tukee yhtäaikaisesti kolmea näyttöä ja 8K-resoluutiota.
Kortti on suunnattu sovelluksiin, joissa tarvitaan paljon laskentaa matalalla tehonkulutuksella. Tällaisia ovat esimerkiksi turvallisuus-, kamera- ja sensoriratkaisut, robotiikka, lääketieteellinen teknologia, teollisuuden automaatio sekä erilaiset IoT-reunan analytiikkajärjestelmät. Juotettu LPDDR5X-muisti ja laaja –40…+85 °C käyttölämpötila tekevät moduulista aidon teollisuusluokan ratkaisun.
Yksi julkaisun merkittävimmistä pointeista on congatecin ohjelmistotuki. Qualcomm-moduuli toimitetaan UEFI-yhteensopivalla laiteohjelmistolla ja sujuvalla Windows on ARM -integraatiolla, mikä lyhentää kehitysaikaa selvästi verrattuna aikaisempiin Arm-pohjaisiin toteutuksiin. Lisäksi tarjolla on congatecin aReady.COM-konsepti, jossa moduuli toimitetaan valmiiksi konfiguroituna käyttöjärjestelmineen ja tarvittaessa IoT-ohjelmistokomponentein.
Liitännöissä ei ole säästelty. Käytössä on muun muassa 2 × 2.5 GbE, jopa 16 PCIe Gen3/Gen4 -kaistaa, 2 × USB4, 2 × USB 3.2, kahdeksan USB2-porttia, kaksi DDI-liitäntää, eDP sekä suora tuki neljälle MIPI-kameralle. Lisäksi TPM 2.0 toimii laitteiston juuriluottamuksena.
Suorituskykyvaihtoehtoja on viisi, 8–12 ytimellä ja 16–64 gigatavulla LPDDR5X-muistia. TDP asettuu mallista riippuen 15–45 watin välille. Lisätietoja täällä.
