Synopsysin viime kesänä päätökseen saama Ansys-kauppa alkaa näkyä konkreettisina työkaluina sirujen suunnittelijoille. Yhtiö on esitellyt ensimmäiset yhteiset Synopsys- ja Ansys-ratkaisut, jotka kulkevat nimellä Multiphysics Fusion Solutions.
Kyse on käytännössä siitä, että Ansysin monifysiikka-analyysi tuodaan suoraan osaksi Synopsysin EDA-suunnitteluvirtaa. Sirun suunnittelussa voidaan näin ottaa aiempaa varhaisemmassa vaiheessa huomioon esimerkiksi ajoitus, tehonsyöttö, sähkömagneettiset vaikutukset ja lämmönhallinta.
Synopsysin mukaan tavoitteena on siirtää suunnittelua pois varmuusmarginaaleihin perustuvasta ylimitoituksesta kohti yhteissuunnittelua. Tämä on tärkeää erityisesti tekoälykiihdyttimissä, monisiruratkaisuissa sekä 2,5D- ja 3D-paketoinnissa, joissa siru, kotelointi ja järjestelmätason käyttäytyminen vaikuttavat yhä tiukemmin toisiinsa.
Uudet ratkaisut integroivat niin sanotun golden signoff -tason monifysiikka-analyysin suoraan ajoituksen varmistukseen, suunnittelun sulkemiseen, monisirurakenteisiin ja analogisiin suunnitteluprosessihin. Synopsysin mukaan tämä auttaa tekemään tarkempia päätöksiä aikaisemmin, ennen kuin virheiden korjaaminen muuttuu kalliiksi.
Yhtiö lupaa SPICE-tarkkaa monifysiikkaan perustuvaa ajoitusanalyysiä jopa kolminkertaisella suorituskyvyllä nykyisiin virtoihin verrattuna. Suunnittelun sulkemisen yhtiö sanoo nopeutuvan parhaimmillaan jopa kymmenkertaisesti, samalla kun ECO-korjausten onnistumisaste ja PPA-tulokset paranevat.
Ratkaisu tuo myös tehonjakelun, sähkömagneettisen käyttäytymisen ja lämpövaikutusten analyysin samaan näkymään eri sirujen ja koteloiden yli. Tämä on olennainen muutos, koska kehittyneissä tekoälypiireissä ongelmat eivät enää rajoitu yksittäiseen sirulohkoon.
Synopsysin mukaan ensimmäisissä asiakashankkeissa mukana ovat olleet muun muassa Cisco, MediaTek, Nvidia ja Samsung Foundry. Yhtiö kertoo nähneensä näissä hankkeissa kertaluokkien parannuksia sekä työnkulkujen tehokkuudessa että suunnittelutulosten laadussa.
