Elektroniikkateollisuuden komponenttipula ei ole kadonnut mihinkään. Esimerkiksi muistipiireissä toimitusajat voivat venyä kuukausien mittaisiksi, ja pahimmillaan yksittäisen komponentin saatavuus voi ratkaista koko tuotteen valmistusaikataulun. EBV Elektronik vastaa ongelmaan uudella EBV360-alustalla, joka kokoaa komponenttien saatavuuden, varastot, tilauskannat ja ennusteet yhteen näkymään.
EBV Elektronikin mukaan Essential Business Visibility, eli EBV360, on kehitetty lisäämään läpinäkyvyyttä elektroniikan toimitusketjuihin. Alustan tarkoituksena on kertoa asiakkaalle, missä komponentit ovat, milloin niitä on tulossa ja missä toimitusketjun kohdassa riski on syntymässä.
Kyse ei ole uudesta komponentista tai suunnittelutyökalusta, vaan hankinnan ja tuotannonohjauksen työkalusta. Sen merkitys voi silti olla suuri, sillä elektroniikkavalmistajien komponenttitieto on usein hajallaan jakelijoilla, puolijohdevalmistajilla, EMS-kumppaneilla ja yrityksen omissa järjestelmissä.
EBV360 yhdistää yhteen näkymään esimerkiksi tilauskannan, varastotasot, toimitusaikataulut ja pitkän aikavälin ennusteet. EBV mukaan näkyvyyttä voidaan tarjota jopa 18 kuukauden päähän. Tämä antaa valmistajille mahdollisuuden nähdä mahdolliset pullonkaulat aiemmin ja reagoida niihin ennen kuin tuotanto pysähtyy.
- Viime vuosien aikana kävi hyvin selväksi, että asiakkaidemme oli vaikea ymmärtää, missä heidän komponenttinsa ovat ja missä pullonkaulat voivat syntyä, sanoo EBV Elektronikin Thorsten Eyle. Hänen mukaansa EBV360 kehitettiin tähän tarpeeseen yhdessä asiakkaiden kanssa.
Alusta on suunnattu erityisesti yrityksille, joiden toimitusketjut ovat monimutkaisia ja joissa valmistus tapahtuu usein EMS-kumppaneiden kautta. EBV mukaan tavoitteena on vähentää käsityötä, nopeuttaa päätöksentekoa ja auttaa asiakkaita siirtymään reaktiivisesta ongelmien ratkaisusta ennakoivaan suunnitteluun.
EBV360 tulee tarjolle useana versiona. Basic-, Extended- ja Full-versiot antavat asiakkaille mahdollisuuden valita omaan toimintaan sopivan toiminnallisuustason. EBV kertoo suunnittelevansa alustalle myös uusia ominaisuuksia, joiden avulla komponenttiriskejä voitaisiin jatkossa arvioida piirilevytasolla asti.
