Intel lanseeraa jo tänä vuonna kaksi 4g-kännyköiden modeemiratkaisua. Niistä jälkimmäinen toimii jopa tulevissa LTE-Advanced-verkoissa. Prosessorijätti on vakuuttunut, että se tulee ajoissa integroidulla kännykkäpiirillä haastamaan ARM-pohjaisten piirien valta-aseman.
Ensimmäinen uusista modeemeista on vielä saksalaisen Infineonin perintöä oleva XMM 7160. Sen seuraaja XMM 7260 tuo lisää tuen LTE-Advancedin kantoaaltojen yhdistämiselle eli ns. carrier aggregation -tekniikalle.
Intelin mukaan tämä piiri tulee toimituksiin ensi vuoden ensimmäisellä puoliskolla. Yhtiö uskoo, että piiri ehtii kisaan LTE-A-kännyköistä, kun laitevalmistajat suunnittelevat massatuotteitaan.
Yleisesti ajatellaan, että Intelin täytyy tuoda tarjolle täysin integroitu ratkaisu, jossa samalle sirulle istutetaan sekä modeemi että sovellusprosessori Qualcommin Snapdragonin tapaan. Tämän Intel tietääkin, mutta yhtiöstä ei haluta kommentoida tuotekehityksen tai tuotteiden aikataulua.
- Integraation aste kasvaa aina uuden SoC-sukupolven myötä, mutta tällä hetkellä emme halua kommentoida roadmappiamme tarkemmin, yhtiöstä kommentoidaan.
Sen sijaan yhtiö kritisoi voimakkaasti näkemyksiä, joiden mukaan Atom ei kykenisi kisaamaan ARM-piirien kanssa. - Atom on ehdottomasti kilpailukykyinen suorituskyvyssä ja akunkestossa. Tämän hetken Atom-piirit ylittävät tableteissa ARM-piirien suorituskyvyn, yhtiöstä muistutetaan.
Intel vetoaa Clover Trail eli Atom Z2760 -piirin testituloksiin, joiden mukaan piirin tehonkulutus on monissa tapauksessa ARM-ratkaisuja alhaisempi.
- Kun siirrymme 22 nanometrin Silvermont-mikroarkkitehtuuriin, Atom-prosessorien suorituskyky ja teho-hyötysuhde menee ARM-pohjaisten piirien ohi. Tämä etu vain kasvaa, kun siirrymme ensi vuonna 14 nanometrin prosessiin, Intel kehuu.
