Achronix tunnetaan pienenä FPGA-valmistajana, jonka huippunopeita Speedster22i-piirejä on toimitettu markkinoille vuodesta 2013. Nyt yhtiö tekee kuitenkin mullistavan aluevaltauksen esittelemällä maailman ensimmäisen järjestelmäpiirille sulautettavan FPGA-piirin.
Kun FPGA-osio sulautetuun osaksi järjestelmäpiiriä, päästään merkittävästi parempaan suorituskykyyn kuin erillispiirejä käytettäessä. Signaalit kulkevat 10 prosenttia nopeammin, viive lyhenee 10 prosenttia, tehonkulutus kutistuu peräti puoleen ja valmistuskustannukset alenevat 90 prosenttia.
Uuden Speedcoren markkinoinnista vastaavan Steve Mensorin mukaan myös Intelin viimevuotinen Altera-kauppa tavoittelee lopulta sitä, että FPGA-piiri sulautetaan osaksi Xeon-palvelinprosessoria. Varsinaiset FPGA-valmistajat eivät tekniikkaa ole tähän asti tarjonneet.
- Suurin syy lienee markkina. Altera ja Xilinx halusivat keskittyä suurten, monoliittisten FPGA-piirien kehitykseen, koska se on niiden ominta aluetta.
Speedcore perustuu samaan arkkitehtuuriin kuin vuosia toimituksissa ollut Speedster 22i. Uutta on lähinnä se, että ACE-työkalut mahdollistavat Speedcoren integroimisen järjestelmäpiirien osaksi. - FPGA-osaa pitää ajatella tavallisen IP:n tavoin, Mensor selittää.
On selvä syy siihen, miksi monessa raskaassa laskennassa on siirrytty laitepohjaiseen kiihdytykseen. Mikroprosessorit laskevat sarjassa ja esimerkiksi monia monimutkaisempia toimintoja joudutaan jakamaan pienempiin osiin. Kiihdyttimillä laskentaa voidaan jakaa rinnakkaisille ytimille, mikä parantaa merkittävästi suorituskykyä. Erityisesti tämä koskee kaikkea dsp-intensiivistä laskentaa kuten vaikkapa datapakettien käsittelyä datakeskuksen korteilla.
Kiihdyttimiseen on käytetty esimerkiksi modifioituja grafiikkaprosessoreja ja nyt yhä enemmän myös FPGA-piirejä niiden ohjelmoitavuude takia. Palvelinprosessorilla integroitava Speedcore-lohko on tavallaan ihanteellinen kiihdytin, koska se kasvattaa suorituskykyä pienellä tehonkulutuksella ja hyvin pienellä kustannuslisällä.
Tällä hetkellä Achronixin Speecore on saatavilla TSMC:n 16 nanometrin FF+-prosessissa valmistetuille piireille. Ensi vuonna piiri tulee tarjolle TSMC:n uudessa 7 nanometrin prosessissa.
Lisätietoa tekniikasta löytyy Achronixin sivuilla.
