Iso osa sulautetuista suunnitteluista perustuu valmiisiin korttimoduuleihin eli COM-moduuleihin. Yksi uusimmista standardeista on OSM eli Open Standard Module. Adlink Technologyn Henrik Petersen esitteli uutta moduuli ECF24-tapahtumassa.

OSM-moduuli eroaa muista korttimoduuleista monella tapaa. Se on kompakti ja vain noin puolet esimerkiksi L-koon SMARC-moduuliin verrattuna. - Yksi tärkeimpiä eroja on se, että OSM on juotettava. Sitä voi käsitellä kuin mitä tahansa BGA-komponenttia tuotannossa, Petersen korosti.

Esimerkiksi COM Express on sidottu X86-prosessoreihin, mutta OSM on arkkitehtuurista riippumaton. Myös Arm-prosessorit käyvät. Lisäksi OSM pitää sisällään 662 nastaa. Tämän ansiosta päästään käsiksi kaikkiin SoC-järjestelmäpiirin nastoihin. - Ideana on, että tarvitaan vain muisti ja SSD-levy moduulin lisäksi, Petersen kuvaa.

Adlink on jo julkistanut kolme OSM-pohjaista tuotetta ja valikoima kasvaa vielä tänä vuonna. Petersenin mukaan jatkossa OSM-alustalle tuodaan tuotteita nopeammin kuin muille COM-korteille.

OSM-standardi pitää sisällään neljä eri kokoa, joista Adlink keskittyy vain Large-versioon, joka on kooltaan 45 x 45 millimetriä ja sisältää täyden määrä nastoja (662). - Pienemmät versiot (Zero, Small ja Medium) on tarkoitettu enemmän mikro-ohjainpohjaisiin suunnitteluihin, johon me emme keskity.

Pienestä koostaan huolimatta OSM sopii moneen vaativaan sovellukseen. Tehobudjetti yltää 40 wattiin ja moduuli tukee erittäin laajaa valikoimaa liitäntöjä. - OSM-moduulia käyttämällä voidaan yksinkertaistaa järjestelmäpiirikorttia, kun ei tarvita niin paljon kerroksia. Tällä saadaan järjestelmäkustannuksia alas, Petersen sanoi.

Tilansäästö on merkittävä muihin COM-standardeihin verrattuna. Comexpressiin verrattuna OSM-moduuli vie vain viideosan tilasta piirikortilla. Qseven- ja SMARC-moduuleihin verrattunakin OSM:n vaatima tila jää alle puoleen.

Henrik Petersenin esitys on katsottavissa ECF-tapahtuman Youtube-kanavalla. Esityskalvot löytyvät täältä.