Sulautettujen korttistandardeja kehittävä PICMG kertoo, että tähän asti suorituskykyisin korttitietokoneiden standardi COM-HPC on edennyt jäsenarviointiin. Jäsenten tarkastusvaihe tapahtuu sen jälkeen, kun tekninen alakomitea on hyväksynyt standardin.
PICMG:n mukaan standardin ratifiointi saavutetaan vuoden 2021 alussa. Perusspesifikaatiota täydentää alustan hallintaliittymän eli COM-HCP EEEP määritystä. Lisäksi kantakorttien suunnittelulle ollaan laatimassa opasta.
COM-HPC määrittelee viisi moduulikokoa, jotta palvelimen suorituskyky saavutetaan pienille, kestäville palvelinluokan COM-moduuleille. Uusi standardi täydentää COM Expressiä, jolla on edelleen keskeinen rooli COM-markkinoilla monien vuosien ajan.
PICMG kehitti uuden standardin vastaamaan sulautettujen ja reunalaskentamarkkinoiden nouseviin vaatimuksiin. Laajakaistaisten yhteyksien ja 5G:n mukanaan tuomat huomattavat datan kasvu- ja käsittelyvaatimukset sekä datan analyysin tarve verkon reunalla tuottavat valtavia määriä dataa, joka vaatii esikäsittelyä reunalla. Autonomiset ajoneuvot, älykkäät tehtaat, älykäs vähittäismyynti ja lääketieteellinen robotiikka ovat monien sovellusten joukossa, jotka hyötyvät siitä, että verkon reunalla olevien korttitietokoneiden suorituskyky kasvaa.
Lisätietoja COM-HPC-standardista löytyy PICMG: n verkkosivuilla. https://www.picmg.org/com-hpc-overview/
TEKNISET KOHOKOHDAT
- Kaksi 400-napaista BGA-liitintä
- Järjestelmänhallintaliitäntä
- Ei rajoitu x86-prosessoreihin
- Tarjoaa tuen RISC-prosessorien, FPGA-piirien ja grafiikkaprosessorien käytölle
COM-HPC-asiakasmoduulit
- Jopa 48 + 1 PCI Express Gen4 / 5 -kaistaa
- Jopa 4x USB4
- Jopa 4x videoliitännät
- Jopa 2x 25 Gt Ethernet-liitäntää
Moduulien koot:
- Koko A: 95 x 120 mm
- Koko B: 120 x 120 mm
- Koko C: 160 x 120 mm
COM-HPC-palvelinmoduulit
- Jopa 64 + 1 PCI Express Gen4 / 5 -linjaa
- Jopa 2x USB4
- Jopa 4 graafista käyttöliittymää
- Jopa 8x 25 Gt Ethernet-liitäntää
Moduulien koot:
- Koko D: 160 x 160 mm
- Koko E: 200 x 160 mm
