Suomalainen Etteplan on lanseerannut teknologia-alustan, jolla voidaan kehittää laskenta-, liitäntä- ja paikannusratkaisuja rankkojen olojen teollisuuskoneisiin. Alusta koostuu Etteplanin ohjelmistosta ja congatecin korttimoduulista.
Kumppanuuden tavoitteena on tarjota OEM-valmistajille ja järjestelmäintegraattoreille sovellusvalmiita ratkaisuja, jotka on suunniteltu liikkuvuuden digitalisointiin vaativissa ympäristöissä. Tyypillisiä kohteita ovat intralogistiikan ajoneuvot tehtaissa, varastoissa ja jakelukeskuksissa, raskaat rakennuskoneet sekä maanviljelijöiden ja osuuskuntien maatalouskoneet.
Alusta on samalla ensimmäinen ratkaisu, jossa Etteplan ja congatec tekevät näin lähiestä yhteistyötä. Congatecin Euroopan alueen myyntikanavapäällikkö Diethard Fent (kuvassa vasemmalla) ja Etteplanin digitaalisista ratkaisuista ja teknologioista vastaava johtaja Jaakko Ala-Paavola odottavat innolla yhteisiä älykkään liikkuvuuden projekteja.
- Etteplanin kanssa pystymme tuomaan lisäarvoa asiakkaillemme. Sen lisäksi, että tarjoamme vaativimpiinkin liikkuvuusvaatimuksiin suunniteltuja COM-moduuleja, kehitämme nyt yhdessä Etteplanin kanssa myös asiakaskohtaisia sovellusvalmiita järjestelmäalustoja ja pilviyhteysratkaisuja, congatecin myyntikanavapäällikkö Diethard Fent kehuu.
Jaakko Ala-Paavolan mukaan tärkeintä on tuoda asiakkaille erinomaisia käyttökokemuksia. - Yhteistyö maailman johtavan COM-moduulien toimittajan kanssa on strategia, jonka avulla pääsemme eteenpäin nopeammin congatecin vahvan suunnittelutiimin tukemana, Ala-Paavola sanoo.
Liikkuvuuden digitalisointi vaativissa ympäristöissä mahdollistaa tehokkaamman logistiikan, optimoidun kalustonhallinnan ja paremman ennakoivan ylläpidon. Se myös mahdollistaa ja kiihdyttää uusia liiketoimintamalleja, kuten käytön perusteella maksaminen (pay-per-use) ja ketterät tilaukset konfiguroitavilla ominaisuuksilla ja ketterillä palveluilla.
Etteplan Rugged Evaluation Platform on alusta, joka tarjoaa tarkan paikannusratkaisun integroimalla RTK-yhteensopivan GNSS-yksikön kiihtyvyysanturilla, gyroskoopilla ja magnetometrillä yhteen kestävään teollisuuslaitteeseen. Sen laskentateho perustuu congatecin COM-moduuliin. Laite pystyy tarjoamaan paikannusratkaisun +/- 10 senttimetrin tarkkuudella.
congatecin korttitietokone tarjoaa monipuolisia vaihtoehtoja reunalaskentaan sekä joustavia teollisia verkko-ominaisuuksia. Kaiken tämän ansiosta OEM-valmistajien on helppo kehittää ja tuotteistaa ideoitaan, palvelujaan ja tuotteitaan Etteplan Rugged Evaluation Platformin avulla.
Intel Atom -prosessoriin pohjautuva alusta on suunniteltu ankarimpiin ympäristöihin ja autojen jännitealueille aina 36 V asti. Siinä on laaja käyttölämpötila-alue -40–85 °C ja IP65/67-suojaus. Ajoneuvon tietoliikenneverkkoihin kytkeytymistä varten se tarjoaa laajennusvaihtoehdot reaaliaikaisille Ethernet- (TSN), RS232-, RS485- ja CAN-liitännöille. Muita reunaliitäntävaihtoehtoja ovat Wi-Fi ja Bluetooth sekä LTE/5G. Ympäristön paine-, kosteus- ja lämpötila-anturit täydentävät ominaisuuksien luetteloa.
Alusta on jo saatavilla prototyyppinä ja se voidaan tilata heti suunnitteluun. Räätälöinti on mahdollista projektikohtaisesti suuremille määrille. Vakiojärjestelmäalustan sarjatuotannon on suunniteltu alkavan vuoden 2022 jälkimmäisellä puoliskolla. Lisätietoja uudesta Etteplan Rugged Evaluation Platformista löytyy täältä.
