Infineon on nimetty yhdeksi kolmesta saksalaisen Deutscher Zukunftspreis 2024 -innovaatiopalkinnon ehdokkaista piikarbidipiirin kehittämisestä. Infineonin tutkijat ovat yhdessä Chemnitzin teknillisen yliopiston kanssa onnistuneet kehittämään maailman ensimmäisen piikarbidi-MOSFETin, jossa on pystykanava (ns. trench MOSFET) ja innovatiivinen kupariliitos 3300 voltin jänniteluokassa.

Uudet SiC-moduulit ja moduuleilla varustetut tehomuuntimet edustavat vallankumouksellista innovaatioharppausta puolijohdeteknologiassa perinteisestä piistä energiatehokkaampaan piikarbidiin, mikä vähentää kytkentähäviöitä suurvirtasovelluksissa 90 prosenttia.

MOSFETit ovat sähkökytkimiä monenlaisiin sovelluksiin. Trench-tyyppiset MOSFETit eroavat niin sanotuista tasomaisista MOSFETeista rakenteeltaan ja suorituskyvyltään. Vaikka tasomaisten MOSFETien virta on alun perin vaakasuoraa, kaivanto-MOSFETit tarjoavat vain pystysuuntaisia ​​kanavia. Tämä johtaa korkeampaan tiheyteen pinta-alaa kohden, mikä puolestaan ​​vähentää merkittävästi sirun häviöitä energian muuntamisen aikana ja lisää siten tehokkuutta.

Esimerkki tuoteperheestä, jossa uutta SiC-mosfettia hyödynnetään, on CoolSiC XHP2 -moduuliperhe. Se mahdollistaa merkittäviä energiansäästöjä esimerkiksi teollisessa sähköntuotannossa aurinkopuistoissa tai tuulivoimaloissa, voimansiirrossa ja ennen kaikkea loppukulutuksessa, missä tarvitaan suuria megawattirajoja. Yksi piikarbidikäyttöinen juna voi säästää noin 300 megawattituntia vuodessa aiempaan piipohjaiseen ratkaisuun verrattuna. Tämä vastaa suunnilleen 100 omakotitalon vuosikulutusta.

3300 voltin piikarbidimoduuli on kymmenen kertaa luotettavampi lämpömekaanisia rasituksia vastaan ​​ja huomattavasti korkeampi tehotiheys piimoduuleihin verrattuna, joten sitä voidaan käyttää myös suurten voimansiirtojen sähköistämiseen dieselvetureissa, maatalous- ja rakennuskoneissa, lentokoneissa ja laivoissa, jotka oli aiemmin varattu fossiiliset polttoaineet. Uuden moduulin sallimat merkittävästi korkeammat kytkentätaajuudet ovat avuksi, sillä ne mahdollistavat sovelluksen tehonmuuntimien painon ja tilavuuden merkittävän pienentämisen.

Lisätietoa CoolSiC XHP2 -moduuliperheestä löytyy täältä.

ETNtv

Watch ECF videos

Korteilla vauhtia IoT-kehitykseen

Sulautetun laitteen kehitys onnistuu useimmiten helpoiten valmiiden moduulien avulla. Nykyään niitä saa myös tehokkailla Apollo Lake -sarjan prosessoreilla varustettuna.

Lue lisää...

Suomen suurin valtti kybersodassa on luottamus

Teknologia19 – Aalto-yliopiston kyberturvallisuusprofessori Jarno Limnéll uskoo, että luotettavuudesta voi tulla suomalaisten yritysten suurin myyntivaltti tulevaisuudessa. – Tärkein kysymys on tulevaisuudessa, kehen ja mihin voimme luottaa. Luottamuksesta on tulossa hyvin arvokas aineeton pääoma yrityksille, Limnéll sanoi eilen messukeskuksessa.

Lue lisää...

LATEST NEWS

NEW PRODUCTS

 

NEWSFLASH

 SPONSORS

 

congatec is a rapidly growing technology company focusing on embedded and edge computing products and services. The high-performance computer modules are used in a wide range of applications and devices in industrial automation, medical technology, robotics, telecommunications and many other verticals.

CVG Convergens is an ICT services company specialized in embedded systems, smart connected products and ICT systems and processes for SME businesses. Our mission is to help our clients, our team, and the society to improve and thrive by providing reliable and sustainable solutions, services, and products by creative and efficient application of technology.

 

ADLINK Technology leads edge computing, the catalyst for a world powered by artificial intelligence. We manufacture edge hardware and develop edge software for embedded, distributed and intelligent computing - from powering medical PCs in the intensive care unit to building the world’s first high-speed autonomous race car - more than 1600 customers around the world trust ADLINK for mission-critical success.

 

 

Testhouse Nordic is the leading supplier of test and measurement products and solutions in the Nordic countries. We partner with world's most renowned suppliers. Through our expertise and strong relationships with our suppliers, we offer products and services that regularly exceed our customers’ expectations.

 

 

Mespek Oy is established 1989 and our focus is on industrial electronics and producing support services. The main product areas of Mespek are embedded modules, industrial computing, test&measurement modules and server management systems (KVM-switches).

 

BCC Solutions Oy is a Finnish company that, in addition to expert services, offers comprehensive equipment solutions for data transfer and telecommunication networks, as well as their analysis, testing and measurement. We broadly represent the industry's leading brands.

 

 

In cooperation with

 

 

 

and

 





ECF template