Infineon Technologies on esitellyt sähköautoihin hybriditehomoduulin, joka ensimmäistä kertaa yhdistää pii- ja piikarbiditekniikan samaan ratkaisuun. Tämä yhdistää suorituskyvyn ja edullisuuden samaan pakettiin.
HybridPACK Drive G2 Fusion -laite aloittaa Infineonin mukaan uuden aikakauden sähköajoneuvojen vetoinverttereille. Yksi tärkeimmistä eroista piin ja piikarbidin välillä tehomoduuleissa on se, että piikarbidilla on korkeampi lämmönjohtavuus, läpilyöntijännite ja kytkentänopeus, mikä tekee siitä tehokkaamman, mutta myös kalliimman kuin piipohjaiset tehomoduulit.
Uuden moduulin avulla SiC-pitoisuutta ajoneuvoa kohti voidaan vähentää ja samalla säilyttää ajoneuvon suorituskyky ja tehokkuus pienemmillä järjestelmäkustannuksilla. Esimerkiksi järjestelmätoimittajat voivat toteuttaa lähes täyspiikarbidiratkaisun järjestelmätehokkuuden, jossa piikarbidi on vain 30 prosenttia ja piipinta-ala 70 prosenttia.
HybridPACK Drive G2 Fusion laajentaa Infineonin HybridPACK Drive -tehomoduulivalikoimaa, ja se voidaan integroida nopeasti ja helposti ajoneuvon osiin tai moduuleihin ilman monimutkaisia säätöjä tai kokoonpanoja. HybridPACK Drive G2 Fusion -moduulissa on jopa 220 kW teho 750 V luokassa. Se takaa korkean luotettavuuden koko lämpötila-alueella -40 °C - +175 °C ja paremman lämmönjohtavuuden.
Teknologia19 – Aalto-yliopiston kyberturvallisuusprofessori Jarno Limnéll uskoo, että luotettavuudesta voi tulla suomalaisten yritysten suurin myyntivaltti tulevaisuudessa. – Tärkein kysymys on tulevaisuudessa, kehen ja mihin voimme luottaa. Luottamuksesta on tulossa hyvin arvokas aineeton pääoma yrityksille, Limnéll sanoi eilen messukeskuksessa.
