>

Cornellin yliopiston tutkijat ovat kehittäneet uudenlaisen huokoisen kiteen, joka voi merkittävästi parantaa litiumioniakkujen turvallisuutta. Keksintö pohjautuu ainutlaatuiseen makrosyklien ja molekyylikoppien yhdistelmään, joka mahdollistaa litiumionien kulun kiinteässä akussa sujuvammin kuin koskaan aiemmin.

Perinteisissä litiumioniakuissa käytetään nestemäisiä elektrolyyttejä, jotka voivat aiheuttaa akkujen ylikuumenemista ja jopa räjähdyksiä dendriittien eli piikkimäisten rakenteiden muodostuessa elektrodien välille. Vaikka kiinteän tilan akut ovat turvallisempia, niiden ionien kulku on ollut hidasta ja tehotonta. Cornellin tutkijat ratkaisivat ongelman kehittämällä uudenlaisen rakenteen, joka ohjaa litiumionit yksiulotteisia nanokanavia pitkin. Tämä vähentää vastusta ja estää ioneja tarttumasta materiaalin rakenteeseen, parantaen näin akkujen suorituskykyä ja turvallisuutta.

Keksinnön taustalla on kahden erikoisen molekyylirakenteen yhdistäminen: makrosyklit ovat suuria rengasmaisia molekyylejä, jotka tarjoavat tilaa ionien varastoinnille, ja molekyylikopat ovat monirenkaisia rakenteita, jotka muodostavat kulkureittejä ioneille. Näiden yhdistäminen synnyttää huokoisia kiteitä, joissa ionit voivat liikkua vapaasti nanoputkia pitkin. Uusi rakenne saavutti ennätyksellisen korkean ionijohtavuuden, joka on 8,3 × 10⁻⁴ siemensiä senttimetriä kohden.

Kiteen potentiaali ei rajoitu vain akkuihin. Materiaalia voitaisiin käyttää myös vedenpuhdistuksessa ionien ja molekyylien erotteluun sekä bioelektroniikassa ionien ja elektronien johtamiseen suunnitelluissa sensoreissa ja piireissä.

Tutkimuksen johtaja, professori Yu Zhong, kertoo, että tämä on vasta alkua. Hän uskoo, että tämä innovaatio luo perustan täysin uudenlaisille huokoisille materiaaleille, joita voidaan hyödyntää moniin sovelluksiin litiumionien kuljetuksesta muihin kestäviin teknologioihin. Tämä keksintö tuo toivoa paitsi turvallisemmista akuista, myös laajemmin kestävästä teknologiasta.

 

ETNtv

Watch ECF videos

Korteilla vauhtia IoT-kehitykseen

Sulautetun laitteen kehitys onnistuu useimmiten helpoiten valmiiden moduulien avulla. Nykyään niitä saa myös tehokkailla Apollo Lake -sarjan prosessoreilla varustettuna.

Lue lisää...

Suomen suurin valtti kybersodassa on luottamus

Teknologia19 – Aalto-yliopiston kyberturvallisuusprofessori Jarno Limnéll uskoo, että luotettavuudesta voi tulla suomalaisten yritysten suurin myyntivaltti tulevaisuudessa. – Tärkein kysymys on tulevaisuudessa, kehen ja mihin voimme luottaa. Luottamuksesta on tulossa hyvin arvokas aineeton pääoma yrityksille, Limnéll sanoi eilen messukeskuksessa.

Lue lisää...

LATEST NEWS

NEW PRODUCTS

 

NEWSFLASH

 SPONSORS

 

congatec is a rapidly growing technology company focusing on embedded and edge computing products and services. The high-performance computer modules are used in a wide range of applications and devices in industrial automation, medical technology, robotics, telecommunications and many other verticals.

CVG Convergens is an ICT services company specialized in embedded systems, smart connected products and ICT systems and processes for SME businesses. Our mission is to help our clients, our team, and the society to improve and thrive by providing reliable and sustainable solutions, services, and products by creative and efficient application of technology.

 

ADLINK Technology leads edge computing, the catalyst for a world powered by artificial intelligence. We manufacture edge hardware and develop edge software for embedded, distributed and intelligent computing - from powering medical PCs in the intensive care unit to building the world’s first high-speed autonomous race car - more than 1600 customers around the world trust ADLINK for mission-critical success.

 

 

Testhouse Nordic is the leading supplier of test and measurement products and solutions in the Nordic countries. We partner with world's most renowned suppliers. Through our expertise and strong relationships with our suppliers, we offer products and services that regularly exceed our customers’ expectations.

 

 

Mespek Oy is established 1989 and our focus is on industrial electronics and producing support services. The main product areas of Mespek are embedded modules, industrial computing, test&measurement modules and server management systems (KVM-switches).

 

BCC Solutions Oy is a Finnish company that, in addition to expert services, offers comprehensive equipment solutions for data transfer and telecommunication networks, as well as their analysis, testing and measurement. We broadly represent the industry's leading brands.

 

 

In cooperation with

 

 

 

and

 





ECF template