VTT:n johdolla on jo vuosia kehitetty painetun elektroniikan valmistusta ja sovellusalueita. Nyt tutkimuskeskus kertoo uudesta yritysprojektista, jossa on onnistuttu kehittämään edelleen elektroniikan rullalta-rullalle -painomenetelmää. Painotekniikalla onnistuu myös transistorien valmistaminen.
Painettavan Paalutus 2 -projektissa kehitettiin ns. rullalta rullalle -ylivalua. Käytännössä tämä tarkoittaa johtimien, piirikortin ja myös esimerkiksi anturien painamista kalvolle, jonka jälkeen ladotaan tarvittavat elektroniikan komponentit ladontakoneella ja ylivaletaan rakenne muovilla.
- Saadut tulokset osoittavat, että joustavalle kalvolle ladottuina komponentit on helppo ylivalaa kestäviksi tuotteiksi, toteaa projektipäällikkö Tapio Ritvonen VTT:ltä.
Oulun ammattikorkeakoulu teki ylivalun valmistusprosessissa aikaansaaduille tuotteille laajoja testisarjoja, joissa tutkittiin rakenteiden kestävyyttä esimerkiksi suolasumutuksen ja erilaisten mekaanisten testien avulla.
Hankkeessa kehitettiin myös painettava ja mallinnettu transistori rullalta rullalle -painoprosessilla. Samalla testattiin tarkkuuspainamista, joka havaittiin maailman tarkimmaksi, kun saavutettiin 2 mikrometrin viivaleveys yhtä leveillä raoilla. Oulun yliopisto kehitti projektissa teollisen tuotannon laadunvarmistukseen suunnitellun synkronoidun termografiaan perustuvan mittauksen, jossa lämpökamera paikantaa mahdolliset virheet painetussa johtavassa rakenteessa.
Yritysosapuolista hankkeessa mukana ollut mittalaitetoimittaja Focalspec koki konkreettisesti hyötyvänsä tuotekehityksessään näköalapaikasta viimeisimpien teknologisten ratkaisujen kehityksessä ja testauksessa. Clothing+ puolestaan keskittyi painettujen johtimien datansiirto-ominaisuuksiin puettavissa tuotteissa.
Hankkeessa oli myös mukana joustavia ledivalokalvoja valmistava Flexbright, jonka käyttämä teknologia on kehitetty yhteistyössä painettavan elektroniikan tutkimuskeskus PrintoCentin ja VTT:n Oulun yksikön kanssa. Flexbright kehitti projektissa myös toiminnallisen demon, jossa valokalvoihin yhdistettiin äly ja langaton ohjaus mahdollisia esineiden internetin (IoT) sovelluksia varten.
