Intel järjesti eilen illalla tiedotustilaisuuden, jossa yhtiö kertoi tuovansa kaupallisesti tarjolle ensimmäisen älypuhelimien ja tablettien LTE-modeemipiirinsä. Yhtiö uskoo vakaasti 40 nanometrin prosessissa valmistettuun XMM 7160-piiriinsä, vaikkei vielä paljastanutkaan uusia suunnitteluvoittoja.
Jo aiemmin on käyny ilmi, että Samsungin Tab 3 -tabletin 10,1-tuumainen versio käyttää juuri 7160-modeemia LTE-yhteyksiinsä. Nyt modeemi tulee laajemmin tarjolle ja siitä on tehty myös läppäreihin, ultrakannettaviin ja tabletteihin sopiva PCIe-paikkaan sopiva korttimoduuli.
Intelin Mobile Communications -ryhmää Münchenissä vetävä Thomas Lindner sanoo, että yhtiö on tulossa LTE-modeemien markkinoille juuri oikeaan aikaan. - Tänä vuonna LTE-käyttäjiä on maailmassa 166 miljoonaa. Vuonna 2017 määrä kasvaa jo yli miljardiin eli markkinat ovat vasta lähdössä liikkeelle.
XMM7160-piirisarja koostuu X-Gold -sarjan kantataajuusosasta ja Smarti-lähetinvastaanottimesta, joten se on edelleen vahvasti Infineonin perintöä. Siitä kielii tietysti sekin, että piirit valmistetaan taiwanilaisen TSMC:n linjoilla.
Piirisarjan avulla on mahdollista valmistaa kaikkialla toimiva, globaali LTE-pääteliate, sillä se tukee 15 taajuusaluetta. Kaikkiaanhan LTE:ssä on yli 40 eri kaistaa, mikä Lindnerin mukaan on iso osa modeemien suunnittelun haastetta.
Testien mukaan XMM7160 kuluttaa 20-30 prosenttia vähemmän tehoa kuin kilpailijansa ja sopii piirikortilla 12 prosenttia pienempään tilaan. Kilpailijaa ei mainita, mutta kyse on tietysti Qualcommin Snapdragonista, joka älypuhelinten prosessorimarkkinoita hallitsee edelleen suvereenisti.
Kysyttäessä, milloin Intel tuo LTE-puhelimiin täysin integroidun ratkaisun jossa modeemi olisi istutettu samaan pakettiin yhdessä Atom-sovellusprosessorin kanssa, Lindner ei kovin monisanaisesti vastaa.
- Työskentelemme koko ajan tiiviisti integraation parissa. Tällä hetkellä meillä ei kuitenkaan ole asiaan liittyviä tuoteuutisia kertoa, hän muotoili.
Ensi kesään mennessä Intel ottaa modeemeissaan taas yhden askeleen eteenpäin. Tuleva XMM7260-piirisarja valmistetaan 28 nanometrin prosessissa ja siihen lisätään tuki tulevien LTE-Advanced -verkkojen carrier aggregation -tekniikalle. Lisäksi tuleva piiri toimii aikajakoisissa TD-LTE- ja TD-SCDMA-verkoissa.
