JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi. ECF

Piilaaksolainen Achronix tunnetaan sekä erittäin suorituskykyisistä Speedster-piireistä, että järjestelmäpiirille sulautettavista ohjelmoitavista eFPGA-piireistä. Nyt yhtiö on esitellyt neljännen polven sulautettavat Speedcore-ytimet, joilla suunnitteluihin saadaan tuotua erillinen koneoppimisprosessori.

Toimitusjohtaja Robert Blaken mukaan SpeedCore Gen4 to edeltäjäänsä verrattuna 60 prosenttia paremman suorituskyvyn, 50 prosenttia pienemmän tehonkulutuksen ja 65 prosenttia pienemmän piialan. Kun edelliset Speedcore-ytimet oli toteutettu 16 nanometrin prosessissa, uusimmat ytimet on tarkoitettu TSMC:n 7 nanometrin toteutuksiin.

Robert Blaken mukaan sulautettu eFPGA-lohko on optimaalinen tapa toteuttaa koneoppimisprosessori järjestelmäpiirillä. Joustavin on tietysti perinteinen CPU ja tehokkain ASIC-tyyppinen toteutus. eFPGA istuu tähän väliin. – Samalla tämä kasvattaa sulautettavien FPGA-piirien markkinat nykyisestä noin 6 miljardista dollarista jopa 14 miljardiin, Blake sanoo.

Suorituskyvyn kasvu ei tule vain tiukempaan tuotantoprosessiin siirtymisestä. Arkkitehtuurissa on kasvatettu LUT-taulukoiden kokoa, kaksinkertaistettu LUT-taulukon rekisterien määrä, lisätty tuki7-bittisille toiminnoilla ja joillekin 8-bittisille prosesseille.

Achronix on myös kehittänyt uuden väylärakenteen ja sitä tukevan reitityksen. Signaaleja reititetään nyt väylänlevyisesti (bus wide routing), jolloin muistin ja MLP-prosessorin (machine learning processor) välinen väylä saadaan toteutettu optimaalisesti.

FPGA-ohjelmoitavuudesta saadaan koneoppimis- ja tekoälyalgoritmeihin iso etu, sillä suoritin voidaan ohjelmoida laskemaan kaikenlevyisiä datatyyppejä, lohkolle voidaan ohjelmoida periaatteessa mikä tahansa toiminto ja niitä voidaan helposti toistaa satamäärin. Ja kun toiminto on suoritettu, lohko voidaan uudelleenohjelmoida tekemään jotain toista funktiota.

Näin Speedcore4-lohko saadaan prosessoimaan koneoppimisalgoritmeja jopa 300 prosenttia kuin aikaisemmin. Tätä suorituskykyä voidaan käyttää esimerkiksi 5G-tukiasemassa käyttäjiä seuraavien säteiden muodostamiseen (beamforming). Lisäksi tukiaseman kantataajuusosaan lisätty MLP-lohko voi mahdollistaa tekoälylaskennan jo tukiasemassa, mitä 5G-linkkien latenssivaatimukset käytännössä vaativat.

Uudet Speedcore4-lohkot ovat nyt asiakkaiden lisensoitavissa. Valmiita tuotantoon sopivia bittistriimejä Achronix lupaa kuudessa viikossa. Ensi vuoen jälkimmäisellä puoliskolla Speedcore4-lohkot tulevat lisensoitaviksi myös TSMC:n 16 ja 12 nanometrin prosesseihin.

Lisätietoja Achronixin sivuilta.

 

Suomen suurin valtti kybersodassa on luottamus

Teknologia19 – Aalto-yliopiston kyberturvallisuusprofessori Jarno Limnéll uskoo, että luotettavuudesta voi tulla suomalaisten yritysten suurin myyntivaltti tulevaisuudessa. – Tärkein kysymys on tulevaisuudessa, kehen ja mihin voimme luottaa. Luottamuksesta on tulossa hyvin arvokas aineeton pääoma yrityksille, Limnéll sanoi eilen messukeskuksessa.

Lue lisää...

Korteilla vauhtia IoT-kehitykseen

Sulautetun laitteen kehitys onnistuu useimmiten helpoiten valmiiden moduulien avulla. Nykyään niitä saa myös tehokkailla Apollo Lake -sarjan prosessoreilla varustettuna.

Lue lisää...
 
 
ETN_fi Lufthansa Technik will use Nokias private 5G to inspect engines via a HD video link. https://t.co/4zHIugKP8e
3hreplyretweetfavorite
ETN_fi Do you need 4 BILLION devices in your IoT network? Then you must run a Finnish protocol by Wirepas!… https://t.co/gBZ6CA6baV
ETN_fi Light + Building the latest fair to suffer from corona virus epidemic. https://t.co/UAoMjMyaOh
ETN_fi @mirvasaarijarvi @embedded_world @Wirepas Mirva, any ppl looking at the Wirepas Mesh 5.0? Curious about the attendace at the show. #ew2020
ETN_fi MWC20 peruttiin. Järjestäjä joutui taipumaan koronavirusepidemian alla. Messut peruttiin nyt ensimmäistä kertaa sen… https://t.co/mg7Y0ZDwjB


Sponsors


congatec is a leading supplier of industrial computer modules using the standard form factors COM Express, Qseven and SMARC as well as single board computers and EDM services. congatec’s products can be used in a variety of industries and applications, such as industrial automation, medical, entertainment, transportation, telecommunication, test & measurement and point-of-sale.



Presentors


We offer custom, cost-effective solutions to help you fulfil your project. With our wealth of technology expertise, we can provide expert technical support and guidance at every stage of your design.



AFRY (previous ÅF Pöyry) offers customized SW, HW and mechatronics services to the embedded and industrial IoT-markets. Based on your needs we deliver requirement specification, design, implementation, manufactured product and maintenance for your intelligent and connected systems. AFRY has many years' experience in providing air-born products with high demands on quality and traceability, robust end-to-cloud solutions as well as cost-efficient end user products. We also provide expert consultants.



Exhibitors


DATA MODUL stands behind its claim as a worldwide leading supplier of professional “visual solutions” and is a reliable premier choice partner in the areas of display, touch, embedded and monitor solutions.



Kontron is a global leader in embedded computing technology (ECT). As a part of technology group S&T, Kontron offers a combined portfolio of secure hardware, middleware and services for Internet of Things (IoT) and Industry 4.0 applications. With its standard products and tailor-made solutions based on highly reliable state-of-the-art embedded technologies, Kontron provides secure and innovative applications for a variety of industries.




Rutronik has developed from a “one-man-company” into one of the worldwide leading broadline distributors, employing more than 1,600. In the electronic components market, Rutronik currently ranks 11th worldwide and is the third largest European distributor. The product range includes semiconductors, passive and electromechanical components as well as embedded boards, storage technologies, displays and wireless products.





ECF template