Alphawave Semi on esitellyt ensimmäisenä maailmassa 64 gigabitin sekuntinopeuteen yltävän UCIe-liitännän (Universal Chiplet Interconnect Express) sirujen välisiin yhteyksiin. Tämä kolmannen sukupolven teknologia nostaa sirujen välisten yhteyksien suorituskyvyn täysin uudelle tasolle.
TSMC:n 3 nanometrin prosessissa toteutettuna ratkaisu tuottaa massiivisen yli 20 terabitin kaistanleveyden yhdellä piimillimetrillä. IP-alijärjestelmä perustuu Alphawave Semin aiempiin menestyksekkäisiin sukupolviin, mukaan lukien Gen2 (36 Gbps) ja Gen1 (24 Gbps).
Alphawave Semin Gen3 UCIe IP mahdollistaa erittäin korkean suorituskyvyn sovelluksissa, kuten tekoälyssä (AI), datakeskuksissa ja suurteholaskennassa (HPC). Se tukee useita protokollia, kuten AXI-4, AXI-S, CXS, CHI ja CHI-C2C, vastaten kasvaviin tarpeisiin hajautettujen järjestelmien yhteyksissä.
Standardin mukainen suunnittelu sisältää myös edistyksellisiä ominaisuuksia, kuten linja-kohtaisen kunnonvalvonnan ja reaaliaikaisen diagnostiikan, jotka tekevät ratkaisusta luotettavan ja avoimen ekosysteemin tukipilarin.
Sirujen väliset UCIe-yhteydet tukevat laajasti eri käyttötapauksia. Esimerkiksi sillä voidaan toteuttaa laskentapiirien väliset yhteydet. Liitännän avulla voidaan yhdistää I/O-piirit laskentapiireihin käyttämällä PCIe-, CXL- tai Ethernet-protokollia.
Lisäksi teknologia mahdollistaa muistin ja laskennan tiiviin integroinnin, mikä optimoi muistitapahtumat tekoälyratkaisuissa, joissa alhainen virrankulutus ja pieni viive ovat kriittisiä.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
