5G-puhelimien virrankulutusta pienentävä uusi toiminto on ottanut askeleen kohti käytännön laitteita. Rohde & Schwarz ja Qualcomm ovat ensimmäisinä verifioineet 3GPP:n Release 17 -standardiin kuuluvan SSSG-virransäästötoiminnon konformanssitestin.
SSSG eli Search Space Set Group Switching vähentää 5G-päätelaitteen tarvetta tarkkailla jatkuvasti verkon ohjauskanavaa. Käytännössä puhelimen modeemi voi viettää enemmän aikaa vähemmän energiaa kuluttavassa tilassa ilman, että se menettää verkosta tulevia ajoitustietoja.
Toiminto kohdistuu 5G NR:n PDCCH-ohjauskanavan (Physical Downlink Control Channel) seurantaan. PDCCH:n kautta verkko kertoo päätelaitteelle muun muassa, milloin ja millä radioresursseilla dataa voidaan lähettää tai vastaanottaa. Tämän vuoksi päätelaitteen täytyy normaalisti tarkistaa ohjauskanavaa säännöllisesti, mikä kuluttaa energiaa myös silloin, kun varsinaista käyttäjädataa liikkuu vähän.
SSSG:n avulla päätelaite voi vaihtaa erilaisten hakutilaryhmien välillä ja siten vähentää tarpeetonta PDCCH:n monitorointia. Tavoitteena on pienentää modeemin virrankulutusta säilyttäen samalla riittävän nopea reagointi verkon komentoihin.
Testissä käytettiin Qualcommin X105-modeemialustaan perustuvaa mobiilitestilaitetta sekä Rohde & Schwarzin TS-PCT-protokollatestausjärjestelmää, joka puolestaan perustuu CMX500 5G -testeriin (kuvassa).
Verifiointi on yksi vaihe standardoidun ominaisuuden matkalla kohti virallista vaatimjstenmukaisuustestausta, laitesertifiointia ja lopulta kaupallista käyttöönottoa. SSSG määriteltiin jo 3GPP:n Release 17:ssä, mutta standardiin hyväksytty ominaisuus tarvitsee toimivat ja yhdenmukaiset testit ennen kuin sen toteutuksia voidaan luotettavasti sertifioida eri valmistajien laitteissa.
Norjalainen Sensibel on esitellyt optiseen MEMS-tekniikkaan perustuvan SBM140B-mikrofonin, jonka dynamiikka yltää 136 desibeliin. Valmistajan mukaan vastaavaan suorituskykyyn ei päästä perinteisillä kapasitiivisilla MEMS-mikrofoneilla.
Suojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.