Vaikka DDR5 yleistyy kuluttajamarkkinoilla, monet teolliset laitteet, IPTV-boksit, verkon reunalaitteet, palvelimet ja IPC-tietokoneet nojaavat edelleen DDR4:ään sen vakauden ja kypsän ekosysteemin vuoksi. Winbondin uutuus vastaa tähän kehitykseen tuomalla DDR4:ään ominaisuuksia, jotka muistuttavat jo seuraavan sukupolven suorituskykyä.
Uuden prosessisukupolven ansiosta muisti yltää jopa 3600 megabitin datanopeuteen, mikä on koko luokan ensimmäinen ja ylittää viralliset DDR4-nopeusluokitukset. Samalla pienempi die mahdollistaa suuremman kapasiteetin ilman pakettikoon kasvattamista ja alentaa järjestelmän kokonaiskustannuksia. Prosessin optimointi vähentää myös vuotovirtoja ja parantaa toimintaa laajassa lämpötila-alueessa, mikä on kriittistä teollisissa koteloissa ja suljetuissa edge-ratkaisuissa.
Winbond korostaa erityisesti toimitusvarmuutta: koska suunnittelu ja valmistus tapahtuvat kokonaan sen omissa tiloissa Taiwanissa, asiakkaille voidaan taata pitkä saatavuus ja KGD-toimitukset monipiiripaketteihin. DDR4-tuote on osa laajempaa 16 nm:n portfoliota, johon on tulossa mm. 8 Gb LPDDR4, 16 Gb DDR4 ja CUBE-muistiratkaisuja.
Yhtiön mukaan uusi 8 Gb DDR4 tarjoaa asiakkaille tavan jatkaa DDR4-ekosysteemin hyödyntämistä, mutta selvästi paremmalla suorituskyvyllä ja energiatehokkuudella – juuri sillä, mitä pitkän elinkaaren teollisuusjärjestelmät tällä hetkellä etsivät.
Kun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.
