Uusi oHFM-standardi tuo FPGA-maailmaan tutun COM-ajattelun. Kehittäjän ei enää tarvitse suunnitella jokaista FPGA-kantaa ja muistiliitäntää alusta asti. Moduuli sisältää FPGA:n, muistit ja kriittisen signaalireitityksen, kun taas kantalevy yksinkertaistuu.
Erityisen merkittävä on oHFM.s-versio. Se perustuu Solder-on-Module-tekniikkaan ja on tarkoitettu suurivolyymisiin ja mekaanisesti vaativiin tuotteisiin. FPGA-moduuli juotetaan suoraan emolevylle, mikä parantaa luotettavuutta ja alentaa kokonaiskustannuksia.
Aiemmin vastaavia FPGA-moduuleja on ollut tarjolla vain yksittäisten valmistajien omilla ratkaisuilla. Niiden pinoutit ja mekaaniset mitat eivät ole olleet yhteensopivia, mikä on sitonut asiakkaat yhteen toimittajaan. oHFM pyrkii katkaisemaan tämän lukkiutumisen.
Standardi kattaa useita kokoluokkia ja tukee laajaa suorituskykyskaalaa pienistä FPGA-piireistä aina huipputason SoC-FPGA-ratkaisuihin. Tavoitteena on tarjota pitkäikäinen alusta esimerkiksi edge-tekoälyyn, teollisiin järjestelmiin sekä 5G- ja tuleviin 6G-sovelluksiin.
oHFM on FPGA-alalle rakenteellinen muutos. Juotettava FPGA-moduuli ei ole enää yksittäinen erikoistuote, vaan standardoitu rakennuspalikka, jonka ympärille voidaan rakentaa aidosti modulaarisia ja skaalautuvia järjestelmiä.


ETN:n digitaalinen aikakauslehti ETNdigi 1/2026 on julkaistu. Uusi numero kokoaa yhteen elektroniikka-alan keskeisiä teknologiateemoja kvanttilaskennasta ja tekoälystä energiatehokkaaseen tehoelektroniikkaan, IoT-järjestelmiin ja ajoneuvojen latausinfrastruktuuriin.
Nokian toimitusjohtaja Justin Hotard arvioi yhtiön Yhdysvaltain arvopaperimarkkinavalvoja SEC:lle toimittamassa Form 20-F 2025 -vuosiraportissa, että mobiiliverkkomarkkina ei ole lähivuosina varsinainen kasvuala. Hänen mukaansa markkinan odotetaan pysyvän lähinnä vakaana samalla kun Nokia keskittyy parantamaan liiketoiminnan kannattavuutta.

















