Qualcomm käynnisti tänään Snapdragon Tech Summit -virtuaalitapahtuman, jonka ykkösuutisena se julkisti seuraavan polven lippulaivapiirinsä. Snapdragon 888 on tärkeä piirisarja, sillä ensi vuonna markkinoille tulevat Android-huippumallit perustuvat siihen.
Snapdragon 888 vie Android-puhelinten suorituskyvyn monella tapaa uudelle tasolle. Qualcommin ensimmäinen 5 nanometrin prosessissa valmistettu järjestelmäpiiri pitää sisällään integroidun X60-modeemin, joka tukee sekä alle 6 gigahertsin että millimetrialueen taajuuksia.
Piirisarja tukee myös kantoaaltojen yhdistämistä (CA, carrier aggregation) ja itsenäisiä 5G-verkkoja eli SA-verkkoja. Näiden kaupallistaminen on Euroopassa käynnistymässä ensi vuonna ja suomalaisoperaattorit ovat tässä kehityksessä Euroopassa kärjessä. Tilaajien käyttöön tuleva CA-kokonaiskaista riippuu tietenkin operaattorin käytössä olevista taajuuksista.
Älypuhelimen piirisarjaan kuuluu toki paljon muutakin kuin sovellusprosessori ja modeemi. Snapdragon 888 -piirille Qualcomm on tuonut kuudennen sukupolven tekoälyprosessorin. Tämä Hexagon-prosessori tuo tekoälylaskentaan 26 TOPS:n (teraoperaatiota sekunnissa) suorituskyvyn. Tämä on merkittävästi nykyisiä huippupuhelimia tehokkaammin.
Näytölle Snapdragon 888 tuo myös merkittävästi lisää tehoa parannellun Adreno-näytönohjaimen muodossa. Prosessori kylenee päivittämään näyttöjä 144 kertaa sekunnissa, mikä enteilee virkistystaajuuksien kasvua ensi vuonna.
Myös kameroista tulee entistä tehokkaampia, sillä Snapdragon 888:n Spectra-kuvaprosessori kykenee tallentamaan 2,7 gigapikseliä sekunnissa, karkeasti 120 kuvaa sekunnissa 12 megapikselin resoluutiolla. Tämä on 35 prosenttia nopeammin kuin edellisessä 865-polvessa.
Modeemin tehoa Qualcomm demosi yhdessä Ericssonin ja Verizonin kanssa privaattiverkossa, jossa kauko-ohjattiin kilpa-autoja yli kilometrin päästä 5G-linkin yli.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Englantilainen Pickering Interfaces esitteli Electronica-messuilla uuden sukupolven yksipaikkaisen sulautetun PXIe-ohjaimensa mallimerkinnältään 43-920-002. Uutuus on markkinoiden kompaktein ja tehokkain 3U-ohjain PXI Express -alustalle.
Barcelonalainen ignion esitteli Electronica-messuilla uutta OMNIA mXTEND -komponenttiaan, joka yhdistää kolme antennia yhteen innovatiiviseen ratkaisuun. Virtuaaliseksi antenniksi kutsuttu moduuli muuttaa piirikortin kolmen eri radion säteileväksi antenniksi.
ETNdigi 2/2024 -lehti käsittelee laajasti elektroniikka-alan innovaatioita, erityisesti sulautettuja järjestelmiä ja kehittyvää tekoälyä. Lehdessä esitellään esimerkiksi LUMI-supertietokoneen roolia tekoälymallien kehittämisessä Suomessa. Uutiskattauksen lisäksi mukana on useita syvemmälle eri tekniikoihin sukeltavia artikkeleita.
NordPass on julkaissut kuudetta kertaa vuotuisen 200 yleisintä salasanaa -tutkimuksensa, joka paljastaa kansainvälisesti suositut salasanat sekä 44 eri maan salasanat. Maailmalla yleisin salasana on nerokas ”123456” ja Suomen yleisimpänä jatkaa kestosuosikki ”qwerty123”.
