Viime vuosina AMD on monen mielestä mennyt jo Intelin ohi teknisessä kehityksessä. Computex-messujen virtuaalisessa keynote-puheessa yhtiön pääjohtaja Lisa Su esitteli tekniikkaa, joka aiheuttaa taatusti nikotuksia Intelin päämajassa. Uusi 3D-kotelointitekniikka kasvattaa tiheyttä, ja parantaa lämmönjohtumista.
Tällä hetkellä AMD valmistaa prosessorejaan 7 nanometrin prosessissa ja ensi vuonna alkaa monissa tuotelinjoilla jo 5 nanometrin viivanleveyden hyödyntäminen TSMC:n linjoilla. Copumtex-puheessaan Lisa Su kuitenkin esitteli uutta kotelotekniikkaa, joka voi olla vaikutuksiltaan vielä dramaattisempi kuin hyppääminen valmistussukupolvesta seuraavaan.
AMD kutsuu tekniikkaa nimellä 3D chiplets packaging. ”Chipletit” ovat prosessorilohkoja, jotka AMD esitteli vuonna 2019. Tuolloin tekniikka mahdollisti eri viivanleveyksillä valmistettujen CPU-ydinten ja IO-liitäntöjen istuttamisen samaan koteloon. Nyt yhdessä TSMC:n kanssa on kehitetty 3D-chiplettien pinoamis- ja kotelointitekniikka.
Ensimmäisenä uutta rakennetta hyödynnetään pystysuoran 3D-välimuistin tuomisessa prosessoripiirille. Protopiirissä 5000-sarjan Ryzen-prosessorissa CPU:n päälle istutetaan 64 megatavun SRAM-muisti, joka on valmistettu 7 nanometrin prosessissa. Tämä kolminkertaistaa käytettävissä olevan L3-välimuistin määrän.
3D-välimuisti on bondattu suoraan CPU-ydinten päälle. Rakenteessa signaalit ja virta kuljetetaan kerrosten läpi TSV-läpivientien kautta. Näin saadaan välimuisti, jonka kaistanleveys on yli kaksi teratavua sekunnissa. SRAM-muistin viereen lisätään piitä valmistuksessa niin, että syntyy tasainen, ulkoisesti samalta näyttävä 5000-sarjan Ryzen-prosessori.
Rakenteen ansiosta prosessorin liitäntöjen tiheys kasvaa 200-kertaiseksi. Muihin markkinoilla oleviin 3D-pinoamisratkaisuihin verrattuna ero on 15-kertainen. Piirien väliset yhteydet käyttävät suoraa kuparijohdinta ilman minkäänlaisia juotosnystyjä. Tämä parantaa lämmönjohtumista ja transistoritiheyttä.
Tämä näkyy esimerkiksi PC-pelaamisessa. Lisa Sun esittelemä protopiiri toisti raskasta peligrafiikkaa 206 ruudun sekuntinopeudella, kun vieressä maailman nopein kannettava peliprosessori Ryzen 9 5900 X -prosessori ylsi 186 kehykseen sekunnissa. Nopeus kasvaa siis 12 prosenttia.
Lisa Sun keynoten voi katsella Youtubessa.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Englantilainen Pickering Interfaces esitteli Electronica-messuilla uuden sukupolven yksipaikkaisen sulautetun PXIe-ohjaimensa mallimerkinnältään 43-920-002. Uutuus on markkinoiden kompaktein ja tehokkain 3U-ohjain PXI Express -alustalle.
Barcelonalainen ignion esitteli Electronica-messuilla uutta OMNIA mXTEND -komponenttiaan, joka yhdistää kolme antennia yhteen innovatiiviseen ratkaisuun. Virtuaaliseksi antenniksi kutsuttu moduuli muuttaa piirikortin kolmen eri radion säteileväksi antenniksi.
ETNdigi 2/2024 -lehti käsittelee laajasti elektroniikka-alan innovaatioita, erityisesti sulautettuja järjestelmiä ja kehittyvää tekoälyä. Lehdessä esitellään esimerkiksi LUMI-supertietokoneen roolia tekoälymallien kehittämisessä Suomessa. Uutiskattauksen lisäksi mukana on useita syvemmälle eri tekniikoihin sukeltavia artikkeleita.
NordPass on julkaissut kuudetta kertaa vuotuisen 200 yleisintä salasanaa -tutkimuksensa, joka paljastaa kansainvälisesti suositut salasanat sekä 44 eri maan salasanat. Maailmalla yleisin salasana on nerokas ”123456” ja Suomen yleisimpänä jatkaa kestosuosikki ”qwerty123”.
