Siemensin Digital Industries Software -ryhmä kertoo saaneensa valmiiksi standardin, jonka avulla suunnittelujen lämpömallien jakaminen eri ympäristöjen välillä helpottuu. JEDECissä hyväksytty standardi on nimeltään JEP181 ja se määrittelee uuden ECXML-kuvauskielen (Electronics Cooling eXtensible Markup Language) lämpömallien (thermal model data) jakamiseen toimittajien ja loppukäyttäjien välillä.
Uusi kuvauskieli vastaa elektroniikkavalmistajien isoon haasteeseen. Koska yhä tehokkaammat prosessorit antavat yrityksille mahdollisuuden pakata enemmän suorituskykyä ja toiminnallisuutta suunnitteluun, lämmöntuoton tehokkaasta hallinnasta on tullut välttämätöntä suunnittelujen onnistumisen kannalta.
Kehittyneet elektroniikan jäähdytyksen simulointitekniikat mahdollistavat erittäin tarkkojen lämpömallien luomisen uusista suunnitteluista. Tähän asti on kuitenkin puuttunut yhteinen malli lämpösimulointitietojen vaihdolle koko toimitusketjussa. Tämä on ollut yksi mahdollisten virheiden lähde piirien ja korttien suunnittelussa.
JEDEC JC15 -komitean ehdottama uusi JEP181 -standardi yksinkertaistaa lämpömallin tietojen jakamista. Tämän universaalin lämpömallien jakamisstandardin avulla elektroniikan valmistajat voivat lyhentää lämpömalliensa simulointiin ja validointiin tarvittavaa aikaa.
Aiemmin lämpödataa on kaivettu tuotetietolomakkeista, mikä on vienyt valtavasti aikaa. Jatkossa käytössä on sama standardoitu kuvauskieli, joka toimii eri kaupallisten työkalujen välillä. Tämä auttaa esimerkiksi 5G-piirien ja laitteiden suunnittelua, joissa lämpöhäviöt ovat isossa roolissa ratkaisun energiatehokkuuden ja suorituskyvyn kannalta.
Lisätietoja JEP181-standardista löytyy Siemensin blogista.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Englantilainen Pickering Interfaces esitteli Electronica-messuilla uuden sukupolven yksipaikkaisen sulautetun PXIe-ohjaimensa mallimerkinnältään 43-920-002. Uutuus on markkinoiden kompaktein ja tehokkain 3U-ohjain PXI Express -alustalle.
Barcelonalainen ignion esitteli Electronica-messuilla uutta OMNIA mXTEND -komponenttiaan, joka yhdistää kolme antennia yhteen innovatiiviseen ratkaisuun. Virtuaaliseksi antenniksi kutsuttu moduuli muuttaa piirikortin kolmen eri radion säteileväksi antenniksi.
ETNdigi 2/2024 -lehti käsittelee laajasti elektroniikka-alan innovaatioita, erityisesti sulautettuja järjestelmiä ja kehittyvää tekoälyä. Lehdessä esitellään esimerkiksi LUMI-supertietokoneen roolia tekoälymallien kehittämisessä Suomessa. Uutiskattauksen lisäksi mukana on useita syvemmälle eri tekniikoihin sukeltavia artikkeleita.
NordPass on julkaissut kuudetta kertaa vuotuisen 200 yleisintä salasanaa -tutkimuksensa, joka paljastaa kansainvälisesti suositut salasanat sekä 44 eri maan salasanat. Maailmalla yleisin salasana on nerokas ”123456” ja Suomen yleisimpänä jatkaa kestosuosikki ”qwerty123”.
