Englantilainen SOndrel sanoo kehittäneensä ASIC-suunnittelujen mallinnustyökalun, jolla aiemmin jopa kuukausia kestänyt työ lyhenee muutamaan päivään.
Yhtiön mukaan on tärkeää mallintaa järjestelmäpiiri eli SoC hyvissä ajoin, jotta vältetään kalliilta suunnittelulta tai riittämättömältä suorituskyvyltä ja luodaan laitteistoemulointi, jolla voidaan käyttää edustavia loppukäyttäjäsovelluksia. Yksityiskohtainen arkkitehtoninen mallinnus tarjoaa kohtuulliset arviot suorituskyvystä, tehosta, muistiresursseista ja piirien osien välisestä NoC-verkosta (Network on Chip).
Lisäksi mallinnus tuottaa tiedon siitä, kuinka suuri piiristä tulee ja mitä se todennäköisesti maksaa. Näiden tietojen perusteella asiakas voi päättää, jatkaako suunnittelua vai onko sitä muutettava tai jopa peruutettava. Sondrelin mallinnusohjelmisto tukee aluksi Arm- ja Synopsys -työkaluja.
Mallinnustyökaluja on saatavana vakiotuotteina johtavilta toimittajilta, mutta niiden ominaisuudet ovat usein rajallisia esimerkiksi automaation ja kustomoinnin suhteen. Sondrelin työkalu lisää suunnitteluun kehyksen, jossa on paljon enemmän asetuksia. Näitä Sondrelin projektissa työskentelevä järjestelmäarkkitehti voi muokata.
Suurin hyöty mallinnuksen dramaattisesta lyhenemisestä on se, että Sondrel voi tarjota asiakkaille tietoja ASIC-piirin todennäköisestä suorituskyvystä muutamassa päivässä. Tämä kertoo, tuottaako valittu arkkitehtuuri halutun suorituskyvyn. Mikäli näin ei ole, voidaan mallinnuksessa helposti käyttää uusia vaihtoehtoja tai muuttaa olemassa olevan mallin asetuksia ja päättää, mikä on paras asiakkaan sovellustarkoitukseen. Kunkin muunnelman suorittaminen kestää muutamasta minuutista tuntiin, joten koko mallin luominen ja muunnelmien suorittaminen voidaan silti suorittaa samassa ajassa.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Englantilainen Pickering Interfaces esitteli Electronica-messuilla uuden sukupolven yksipaikkaisen sulautetun PXIe-ohjaimensa mallimerkinnältään 43-920-002. Uutuus on markkinoiden kompaktein ja tehokkain 3U-ohjain PXI Express -alustalle.
Barcelonalainen ignion esitteli Electronica-messuilla uutta OMNIA mXTEND -komponenttiaan, joka yhdistää kolme antennia yhteen innovatiiviseen ratkaisuun. Virtuaaliseksi antenniksi kutsuttu moduuli muuttaa piirikortin kolmen eri radion säteileväksi antenniksi.
ETNdigi 2/2024 -lehti käsittelee laajasti elektroniikka-alan innovaatioita, erityisesti sulautettuja järjestelmiä ja kehittyvää tekoälyä. Lehdessä esitellään esimerkiksi LUMI-supertietokoneen roolia tekoälymallien kehittämisessä Suomessa. Uutiskattauksen lisäksi mukana on useita syvemmälle eri tekniikoihin sukeltavia artikkeleita.
NordPass on julkaissut kuudetta kertaa vuotuisen 200 yleisintä salasanaa -tutkimuksensa, joka paljastaa kansainvälisesti suositut salasanat sekä 44 eri maan salasanat. Maailmalla yleisin salasana on nerokas ”123456” ja Suomen yleisimpänä jatkaa kestosuosikki ”qwerty123”.
