Yksi datan prosessoinnin pullonkauloja sisältyy nykyiseen arkkitehtuuriin, jossa dataa pitää liikutella DRAM-muistin ja prosessorin välillä. Piilaakson Hot Chips -tapahtumassa Samsung esitteli ratkaisua, jossa tältä ongelmalta vältytään.
Tekniikka on nimeltään HBM-PIM. Etuosa liittyy erittäin laajakaistaiseen muistiväylään ja itse asiassa HBM:n jo kolmanteen versioon. Jälkimmäinen viittaa datan prosessointiin muistista (processing-in-memory).
Ensimmäisen HBM-PIM-piirin Samsung esitteli jo helmikuussa. Nyt yhtiö kertoo, että Xilinxin Alveo AI -tekoälykortilla tuo muisti on nostanut suorituskyvyn 2,5-kertaiseksi. Samalla tehonkulutus on laksenut 60 prosenttia.
Ei siis ihme, että Samsung jatkaa tekniikkansa kehittämistä. Hot Chipsissa päivänvalon näki uusi AXDIMM-muisti (Acceleration DIMM), joka tuo prosessoinnin itse DRAM -moduuliin ja minimoi suuren tiedonsiirron CPU:n ja DRAMin välillä. Kun muistin puskurisirun sisään on rakennettu tekoälymoottori, AXDIMM voi suorittaa useiden muistipiirien rinnakkaiskäsittelyn.
Koska AXDIMM-moduuli voi säilyttää perinteisen DIMM-muotonsa, AXDIMM helpottaa pudottamista ilman järjestelmän muutoksia. Parhaillaan asiakaspalvelimilla testattava AXDIMM voi tarjota suunnilleen kaksinkertaisen suorituskyvyn tekoälypohjaisissa suositussovelluksissa ja pienentää järjestelmän kokonaistehonkulutusta noin 40 prosenttia.
Samsung uskoo tuovansa tekoälylaskennan myös mobiilimuisteihin. LPDDR5-PIM-mobiilimuistitekniikka voi tarjota itsenäisiä tekoälyominaisuuksia ilman datakeskusyhteyttä. Simulaatiotestit ovat osoittaneet, että LPDDR5-PIM voi yli kaksinkertaistaa suorituskyvyn ja vähentää energiankulutusta yli 60 prosenttia, kun sitä käytetään esimerkiksi puheentunnistuksessa.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Englantilainen Pickering Interfaces esitteli Electronica-messuilla uuden sukupolven yksipaikkaisen sulautetun PXIe-ohjaimensa mallimerkinnältään 43-920-002. Uutuus on markkinoiden kompaktein ja tehokkain 3U-ohjain PXI Express -alustalle.
Barcelonalainen ignion esitteli Electronica-messuilla uutta OMNIA mXTEND -komponenttiaan, joka yhdistää kolme antennia yhteen innovatiiviseen ratkaisuun. Virtuaaliseksi antenniksi kutsuttu moduuli muuttaa piirikortin kolmen eri radion säteileväksi antenniksi.
ETNdigi 2/2024 -lehti käsittelee laajasti elektroniikka-alan innovaatioita, erityisesti sulautettuja järjestelmiä ja kehittyvää tekoälyä. Lehdessä esitellään esimerkiksi LUMI-supertietokoneen roolia tekoälymallien kehittämisessä Suomessa. Uutiskattauksen lisäksi mukana on useita syvemmälle eri tekniikoihin sukeltavia artikkeleita.
NordPass on julkaissut kuudetta kertaa vuotuisen 200 yleisintä salasanaa -tutkimuksensa, joka paljastaa kansainvälisesti suositut salasanat sekä 44 eri maan salasanat. Maailmalla yleisin salasana on nerokas ”123456” ja Suomen yleisimpänä jatkaa kestosuosikki ”qwerty123”.
