Taiwanilainen TSMC on hallinnut mikropiirien sopimusvalmistusta lähes suvereenisti ja sillä on ollut myös teknologinen etumatka kilpailijoihin nähden. Nyt rattaisiin on tulossa vähän hiekkaa, kun yhtiö on vahvistanut 3 nanometrin prosessinsa myöhästyvän alkuperäisestä aikataulustaan.
Tämä vaikuttaa myös esimerkiksi ensi vuoden iPhonen prosessorien tuotantoon. N3-prosessin sijaan tulevien iPhone-piirien A16-prosessorit valmistetaan 4 nanometrin viivanleveydellä.
Aikataulun viivästyminen on TSMC:lle erittäin harvinaista. Edellisen kerran näin kävi vuonna 2014, kun 20 nanometrin prosessin kanssa oli ongelmia. Sen jälkeen yhtiö on käytännössä hypännyt uuteen prosessiin kahden vuoden välein.
Näissä uusimmissa prosesseissa Apple on koko ajan ollut TSMC:n tärkein asiakas. iPhone-puhelimien suorituskyvyn jatkuva, tasainen nousu perustuu pitkälti taiwanilaisen tuotantokoneen varmuuteen. N3-prosessin osalta tuotantokone kuitenkin myöhästyy. Tämän yhtiö vahvisti osavuosikatsauksensa yhteydessä.
TSMC on aiemmin kehunut aloittavansa volyymituotannon 3 nanometrin prosessissa jo ensi vuonna. Kysyntää prosessille on, sillä N3-kapasiteetti on jo myyty vuoden 2024 loppuun asti. Apple, AMD, Nvidia, Xilinx ja Qualcomm ovat varanneet TSMC:n koko N3-kapasiteetin seuraavan kolmen vuoden ajaksi täyteen.