Tampereella käynnistettiin viime vuonna maan ensimmäinen järjestelmäpiirisuunnittelun ekosysteemi. Nyt SoC-Hubista kerrotaan, että työt ovat edenneet nopeasti. Ensimmäinen järjestelmäpiirin prototyyppi on valmistumassa hubista jo vuoden loppuun mennessä.
Yritysten ja yliopiston yhteisen kehitystyön tuloksena saadaan pian valmiiksi ensimmäinen piiriprototyyppi, mikä osaltaan edistää Euroopan teknologista itsenäistymistä piiriteknologiassa. Samalla Tampereen yliopisto vahvistaa asemiaan johtavana järjestelmäpiirisuunnittelun kouluttajana Suomessa.
Tampereella on pitkä historia järjestelmäpiirisuunnittelun tukikohtana Suomessa. SoC-Hub jatkaa tätä perintöä. Hubin ovat koordinoineet Tampereen yliopisto ja Nokia. Hankkeessa on tehty tiiviisti töitä yliopiston ja yritysten välisen yhteistyön kehittämiseksi, ja samalla järjestelmäpiiriosaamisen koulutukseen on panostettu merkittävästi.
- Järjestelmäpiirien suunnittelu vaatii monialaista osaamista. Tampere on jo pitkään toiminut Suomen merkittävimpänä digitaalisuunnittelijoiden kouluttajana. Ennakoimme kasvavaa tarvetta ja syvensimme piirisuunnittelun koulutusta jo aiemmin, kertoo Informaatioteknologian ja viestinnän tiedekunnan dekaani Jyrki Vuorinen.
Tampereen yliopiston informaatioteknologian alueen tutkintokoulutus tarjoaa 750 kandi- ja maisterialoituspaikkaa vuodessa, ja aluetta vahvistetaan uusilla rekrytoinneilla.
Business Finlandin rahoittamassa projektissa Tampereen yliopisto ja yritykset kehittävät yhteistyössä kolmen vuoden aikana kolme järjestelmäpiirin prototyyppiä. Ensimmäinen niistä valmistuu loppuvuodesta, ja samalla projekti saavuttaa merkittävän etapin myös koko maan mittakaavassa.
Ensimmäinen prototyyppi on tähän mennessä monimutkaisin Suomessa tutkimusyhteistyössä tehty piiri, jossa korostuu integrointiosaaminen. Piirin valmistuksessa käytetään 22 nanometrin puolijohdeteknologiaa, ja kumppanina siinä on belgialainen IMEC-tutkimusinstituutti.
SoC Hubin toiminta perustuu yliopiston ja yritysten väliseen kehitystyöhön. Kuvassa projektitiimin jäseniä Tampereen yliopistolla. Kuva: Jonne Renvall / Tampereen yliopisto.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Englantilainen Pickering Interfaces esitteli Electronica-messuilla uuden sukupolven yksipaikkaisen sulautetun PXIe-ohjaimensa mallimerkinnältään 43-920-002. Uutuus on markkinoiden kompaktein ja tehokkain 3U-ohjain PXI Express -alustalle.
Barcelonalainen ignion esitteli Electronica-messuilla uutta OMNIA mXTEND -komponenttiaan, joka yhdistää kolme antennia yhteen innovatiiviseen ratkaisuun. Virtuaaliseksi antenniksi kutsuttu moduuli muuttaa piirikortin kolmen eri radion säteileväksi antenniksi.
ETNdigi 2/2024 -lehti käsittelee laajasti elektroniikka-alan innovaatioita, erityisesti sulautettuja järjestelmiä ja kehittyvää tekoälyä. Lehdessä esitellään esimerkiksi LUMI-supertietokoneen roolia tekoälymallien kehittämisessä Suomessa. Uutiskattauksen lisäksi mukana on useita syvemmälle eri tekniikoihin sukeltavia artikkeleita.
NordPass on julkaissut kuudetta kertaa vuotuisen 200 yleisintä salasanaa -tutkimuksensa, joka paljastaa kansainvälisesti suositut salasanat sekä 44 eri maan salasanat. Maailmalla yleisin salasana on nerokas ”123456” ja Suomen yleisimpänä jatkaa kestosuosikki ”qwerty123”.
