Valtaosa ledeistä valmistetaa kasvattamalla galliumnitridiä safiiripinnalle. Jotkut valmistajat ovat hakeneet kustannusetua valmistamalla ledejä piialustalle, mutta uusin tutkimus väittää, että GaN-on-Si tulee jäämään marginaaliseen asemaan.
Väitteen takana ovat patenttianalyysejä tekevä KnowMade sekä ranskalainen tutkimuslaitos Yole Developpement. Niiden mukaan piialustan kustannusedut ovat ilmeiset, mutta tämäkään ei ole saanut valmistajia siirtymään siihen.
Raportissaan yritykset ovat yksilöineet niitä teknisiä haasteita, joitaGaN-on-Si -ledien valmistukseen sisältää. Esimerkiksi piin ja galliumnitridin lämpölaajeneminen on niin erilaista, että ongelmia tulee, kun kiekkoja jäähdytetään prosessilämpötiloista huoneenlämpötilaan.
Seurauksena on kalvon ja alla olevan kiekon taipuminen eri tavoin, mikä johtaa rakenteiden siirtymiseen pois paikaltaan.
Iso osa patenteista, jotka määrittelevät galliumnitridin kasvatusta piille, vat japanilaisia. Niistä ovat vastanneet TDK, Fujitsu sekä japanilaiset korkeakoulut. Ei siis ihme, että japanilainen Toshiba on GaN-on-Si -ledien äänekkäin puhemies.
KnowMade ja Yole päätyvät kuitenkin siihen, että galliumnitridillä piillä tulee olemaan käyttöä tehoelektroniikassa ja RF-piirien valmistuksessa. Tässä auttaa ennen kaikkea se, että valmistus onnistuu standardissa CMOS-prosessissa.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
