Valtaosa ledeistä valmistetaa kasvattamalla galliumnitridiä safiiripinnalle. Jotkut valmistajat ovat hakeneet kustannusetua valmistamalla ledejä piialustalle, mutta uusin tutkimus väittää, että GaN-on-Si tulee jäämään marginaaliseen asemaan.
Väitteen takana ovat patenttianalyysejä tekevä KnowMade sekä ranskalainen tutkimuslaitos Yole Developpement. Niiden mukaan piialustan kustannusedut ovat ilmeiset, mutta tämäkään ei ole saanut valmistajia siirtymään siihen.
Raportissaan yritykset ovat yksilöineet niitä teknisiä haasteita, joitaGaN-on-Si -ledien valmistukseen sisältää. Esimerkiksi piin ja galliumnitridin lämpölaajeneminen on niin erilaista, että ongelmia tulee, kun kiekkoja jäähdytetään prosessilämpötiloista huoneenlämpötilaan.
Seurauksena on kalvon ja alla olevan kiekon taipuminen eri tavoin, mikä johtaa rakenteiden siirtymiseen pois paikaltaan.
Iso osa patenteista, jotka määrittelevät galliumnitridin kasvatusta piille, vat japanilaisia. Niistä ovat vastanneet TDK, Fujitsu sekä japanilaiset korkeakoulut. Ei siis ihme, että japanilainen Toshiba on GaN-on-Si -ledien äänekkäin puhemies.
KnowMade ja Yole päätyvät kuitenkin siihen, että galliumnitridillä piillä tulee olemaan käyttöä tehoelektroniikassa ja RF-piirien valmistuksessa. Tässä auttaa ennen kaikkea se, että valmistus onnistuu standardissa CMOS-prosessissa.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.