PCIe 5.0 -väylä on seuraavan vuoden aikana mullistamassa tietokoneiden tallennuksen, mutta sama tapahtuu myös teollisuuden laitteissa. Kioxia on esitellyt markkinoiden ensimmäisen datakeskuksiin tarkoitetun EDSFF E3 -levyn, joka tukee uutta nopeampaa liitäntää.
Kyse on viime vuonna esitellyn teollisuuden SSD-levyjen CD7 E3.S-sarjan päivityksestä. Uusin levy perustuu Kioxian omaan – aiemmin Toshiban nimen alla kehitettyyn – BiCS 3D –arkkitehtuuriin. Levyjen maksimikapasiteetti on 7,68 teratavua.
PCIe5-tekniikan myötä levyn lukunopeus on 6450 megatavua sekunnissa. Väylän ansiosta lukuprosessin latenssi putoaa 75 mikrosekuntiin ja kirjoituksen latenssi 14 mikrosekuntiin. Viimeinen lukema on 60 prosenttia pienempi kuin Kioxian aiemmilla PCIe4-levyillä.
EDSFF E3 eli Enterprise and Data Center Standard Form Factor on teollisuuteen kehitetty SSD-levyjen formaattistandardi. Se on ennen kaikkea kehitetty korjaamaan perinteisten 2,5-tuumaisten SSD-levyjen rajoitukset teollisuudessa. Tämä tarkoittaa sekä liitännän yli siirtyvää tehoa että datakaistaa (erityisesti PCIe5:n muodossa).
CD7 E3.S -sarjan tärkeimmät ominaisuudet:
- EDSFF E3.S -formaatti, kapasiteetti jopa 7,68 Tt
- Suunniteltu uusimman PCIe 5.0 -spesifikaation mukaisesti ja optimoitu x2 PCIe -kaistan suorituskykyyn
- Jopa 6 450 MB/s lukunopeus ja 1 050 000 satunnaisluku IOPS
- 75 μs luku- ja 14 μs kirjoitusviiveet, jotka ovat noin 17 % ja 60 % pienemmät kuin KIOXIAn edellisen sukupolven PCIe 4.0 SSD-levyillä
Kioxia on ryhtynyt toimittamaan näytteitä uusista levyistä valituille OEM-asiakkaille.