Yhä useammin järjestelmäpiiri koostuu useista sirulohkoista. Näille osille ei ole vakiintunutta suomennosta, englanniksi puhutaan termistä chiplet. Nyt Intel, AMD, Arm, Google Cloud, Meta, Microsoft, Qualcomm, Samsung ja TSMC aikovat kehittää standardin näiden piiriosien liitännöille.
Standardin kehitystä ajavan konsortion nimeksi on tullut Universal Chiplet Interconnect Express eli UCIe. Itse väylästandardi pohjaa AIB-väylään (Advanced Inteface Bus) ja on Intelin kehittämä.
Koska termille chiplet ei ole suomennosta, sille pitää varmaan kehittää sellainen. Yksi ehdokas voisi olla sirpale. Loogisesti siru lienee pieni sirpale, mutta chip-chiplet -analogian mukaisesti siru-sirpale voisi toimia.
Miksi piirien valmistuksessa mennään kohti sirpaleiden käyttöä? Intelin – ja muidenkin – mukaan monoliittisten piirien toteutus on saavuttamassa sekä fyysiset että taloudelliset rajansa. Järjestelmäpiireistä eli SoC-toteutuksista ollaan siirtymässä uuteen SoP-arkkitehtuuriin (System-on-Package).
Sirpale tai chiplet on integroitu piiri, jolla on toteutettu jokin spesifi toiminnallisuus järjestelmän kannalta. Ideaalisessa tilanteessa suunnittelija voi koosta järjestelmänsä avoimista tai kaupallisista IP-lohkoista, valmistuttaa se erillisinä sirpaleina ja koota kokonaisuuden yhdeksi SoP-piiriksi. UCIe-liitännän tehtävä on tuoda näiden osien välille standardi liitäntä.
Lisätietoja UCIe-konsortion sivuilta.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.