3D-tulostaminen on uutena kokonaisuutena laajasti esillä toukokuun alun Teknologia 2022 -messujen näyttelyssä ja ohjelmassa. Tapahtuman yhteydessä jaetaan Suomen ensimmäinen 3D-tulostuspalkinto.
3D-tulostamisen teknologia laitteiden, materiaalien ja sovellutusten osalta on kehittynyt viime vuosien aikana, ja sitä käytetään useilla eri aloilla. Teknologia-tapahtumassa 3D-kokonaisuuden yhteistyökumppanina on Suomen Pikavalmistusyhdistys FIRPA - Finnish Rapid Prototyping Association. Mukana tapahtumassa ovat omilla osastoillaan muun muassa Protech Lahti, 3DStep, Tamspark, Materflow, Maker3D, MLT Machine & Laser Technology, Delva ja 3D Formtech.
- 3D-tulostuksen käyttö lisääntyy voimakkaasti sekä teollisuudessa tuotantomenetelmänä että harrastuksen kaltaisena kotitulostamisena. 3D-tulostusalan tapahtuma sopiikin erinomaisesti Teknologia-tapahtumaan, sanoo FIRPAn puheenjohtaja Mika Salmi. Vuonna 1998 perustetun yhdistyksen tavoitteena on muun muassa kehittää alan osaamista, yhteistoimintaa ja valmistustekniikoiden tietojen vaihtoa sekä edistää alan tunnettavuutta Suomessa.
Teknologia-messujen ohjelmassa on keskiviikkona 4.5. 3D-tulostuksen mahdollisuudet -iltapäivä, jonka FIRPA järjestää. Silloin kuullaan ajantasaista tietoa esimerkiksi huonekalujen 3D-tulostuksesta biokomposiittimateriaalista, 3D-tulostuksesta harrastuksena, Wärtsilän 3D-tulostustoiminnasta ja 3D-tulostuksen riskeistä ja niiden vähentämisestä. FIRPAn vuosiseminaarissa torstaina 5.5. kuullaan räätälöityjen hydraulipuristimien erikoisleukojen, venttiilikomponenttien ja suurten metallikappaleiden 3D-tulostuksesta.
FIRPA jakaa Suomen ensimmäisen 3D-tulostuspalkinnon messuilla keskiviikkona. Palkinto (Finnish Additive Manufacturing Award) myönnetään henkilölle, organisaatiolle, ryhmälle, yhdistykselle, tapahtumalle tai tuotteelle, joka on merkittävästi edistänyt 3D-tulostusta. Voittajan valitsee Firpan hallitus saamiensa ehdotusten perusteella.
Kuva: Oulun yliopisto, NOVIDAM-tutkimushankke
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.