Koronapandemia on tuonut monenlaisia ongelmia elektroniikan komponenttien tuotantoon. Nyt toimituspula näyttää monilla sektoreilla hieman hellittävän. Englantilainen ASIC-suunnittelutalo Sondrel kuitenkin varoittaa uudesta, vakavasta uhkasta.
Covid-pandemian alkuvaiheessa kotelotalot kärsivät pahasti tilausten peruutuksista ja joutuivat irtisanomaan henkilökuntaa tai jopa sulkemaan toimintansa. Piirien tuotannon kasvaessa heillä on vaikeuksia selviytyä tilausten vyörystä, varsinkin kun uusien tilojen rakentaminen ja henkilöstön kouluttaminen vie aikaa. Tämän seurauksena koteloiden toimitusajat ovat pidentyneet 8-9 viikosta jopa 50 viikkoon tai pidemmäksi.
Sondrelin koteloinnista vastaavan Alaa Alani mukaan toimitusketjun vaiheet ovat menneet uusiksi. - Aikaisemmin suunnittelu valmistui ja lähetettiin sitten kiekkotehtaaseen, mikä vie vielä noin 12 viikkoa. Samalla komponentin kotelointidata lähetettäisiin koteloyritykselle, jotta ne valmistuisivat ajoissa ennen siruja.
Nyt uusi toimintatapa tarkoittaa, että kotelosuunnittelu on valmis ja varattava vähintään 20 viikkoa ennen lopullista piirin suunnittelua. Tämä takaa, että kotelo on käytettävissä komponenttia varten oikeaan aikaan, sirujen valmistuessa.
Jos tätä uutta ”normaalia” ei tiedä, voi sirun tuotanto myöhästyä jopa 40 viikkoa. Sondrel havaitsi tämän kasvavan ongelman toimitusketjussa jokin aika sitten ja on kehittänyt ratkaisun SoC-kotelon suunnittelun aikaistamiseksi. Yhtiö määrittelee juotosnystyt ja niiden x/y-koordinaatit aikaisemmassa vaiheessa suunnittelua. Tämän ansiosta se voi välttää massiiviset ja kalliit viiveet.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.