AMD on esitellyt lisätietoja jo CES-messujen aikaan lanseeratusta Ryzen PRO 6000 -sarjasta. Uutuuksien speksit ovat kovia ja AMD uskoo markkinaosuutensa jatkavan kasvuaan eri segmenteissä. Erityisesti Ryzen PRO 6000 on tarkoitettu tehokkaisiin kannettaviin ja bisnesläppäreihin.
Uutuussarja sisältää alkuun kahdeksan prosessoria, jotka skaalautuvat 6 nanometrin prosessissa valmistettuina 6 ytimen piiristä 8 ytimeen. AMD on samalla trimmannut suoritinytimiä, jotka tunnetaan nyt nimellä Zen 3+.
Uusi ydin lupaa markkinoiden johtavan suorituskyvyn wattia kohti. PRO 5000 -edeltäjiin verrattuna suorituskyky on AMD:n mukaan 1,3-kertainen. Grafiikkaan on tuotu RDNA 2 -arkkitehtuuri, jolla AMD yltää 2-kertaiseen tehoon integroidussa grafiikassa. HDMI 2.1- ja DisplayPort 2.0 -tuki tarkoittavat, että Ryzen PRO 6000 -läppärit tukevat myös tulevan polven ulkoisia näyttöjä.
AMD on verrannut uutuussarjan tehoa Intelin 28 watin tehobudjetin Alder Lake -piireihin (12. polven Core-i7) ja lähes kaikissa testeissä ero on merkittävä. Kokonaissuorituskyvyssä uusi Ryzen PRO -sarja ylittää Intelin vastaavien lukemat 150 prosentilla. Tämä on seurausta ennen kaikkea siitä, että 8 ydintä asetetaan 4 ytimen prosessoria vastaan.
6 nanometrin prosessi tekee AMD:n uutuuksista erittäin energiatehokkaat. VUodesa 2018 lähtien AMD:n läppäriprosessorien tehonkulutus on kutistunut 50 prosenttia. Kuluttaja kiittää selvästi pidempinä akun toiminta-aikoina samalla, kun kaikki toimistosovellukset viuhuvat näytöllä huomattavasti aiempaa sujuvammin.
Lisätietoja täällä.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.