Puolijohdemarkkinoiden koko kasvoi viime vuonna lähes 595 miljardiin dollariin. Suurimmaksi valmistajaksi nousi kolmen vuoden tauon jälkeen Samsung, jonka markkinaosuus kasvoi 12,3 prosenttiin. Perinteinen ykkönen eli Intel jäi 0,1 prosenttiyksikön päähän.
Samsung myi Gartnerin mukaan puolijohteita viime vuonna 73,2 miljardilla dollarilla. Intel joutui tyytymään 725 miljardin dollarin liikevaihtoon, mikä oli 0,3 prosenttia edellisvuotta vähemmän. Tämä muodosti ratkaisevan eron Samsungiin, joka onnistui kasvattamaan liikevaihtoaan 28 prosenttia.
Kymmenen suurimman valmistajan joukossa AMD ja Mediatek kasvattivat viime vuonna liikevaihtoaan eniten (+68,6 % ja +60,2 %). Merkittävin muutos puolijohdevalmistajien sijoituksissa vuonna 2021 oli Huawein puolijohdedivisioonan eli HiSiliconin putoaminen 25 parhaan joukosta. HiSiliconin liikevaihto laski viime vuonna 81 prosenttia ja oli enää 1,5 miljardia dollaria. Tämä johtuu käytännössä yksinomaan Yhdysvaltain yhtiötä ja sen emoyhtiötä Huaweita vastaan asettamista pakotteista.
HiSiliconin romahduksen myötä Kiinalaisvalmistajien osuus puolijohdemarkkinoista laski vuoden 2020 6,7 prosentista 6,5 prosenttiin viime vuonna. Korealaisten valmistajien osuus markkinoista kasvoi muistien vauhdittamana 19,3 prosenttiin kokonaismarkkinoista.
Viime vuonna kysyntä palasi vahvasti auto- ja teollisuusmarkkinoille verrattuna heikkoon, COVID-häiriön aiheuttamaan markkinaan vuonna 2020. Automarkkinat ylittivät kaikki muut loppumarkkinat ja kasvoivat 34,9 prosenttia vuonna 2021. Langaton tietoliikenne kasvoi älypuhelimien vauhdittamana 24,6 prosenttia.
DRAM-muistin vetämänä muistin osuus puolijohteiden myynnistä vuonna 2021 oli 27,9 prosenttia. Muistipiirejä myytiin viime vuonna 33,2 prosenttia enemmän kuin edellisvuonna, kaikkiaan 41,3 miljardilla dollarilla.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.