Mooren laki määrittelee, että transistorien määrä piirisulla kaksinkertaistuu kahden vuoden välein. Lain kuolemaa on ennustettu jo vuosia sirugeometrioiden kutistuessa, mutta ainakin vielä laki pitää kutinsa tiukasti. Tämä näkyy esimerkiksi Applen iPhone-puhelimien järjestelmäpiirien kehityksessä, joka on ollut huimaa.
Vuonna 2013 iPhone 5s:n prosessori oli A7. Piirillä oli vhän yli miljardi transistoria ja se oli valmistettu 28 nanometrin prosessissa. Piillä suoritin vei tilaa 102 neliömillimetriä. Viime vuonna markkinoille tulleen iPhone 13 Pro Maxin A15-prosessorilla oli 15 miljardia transistoria. Tilaa se vei piillä vain 107,7 neliömillimetriä. Valmistusprosessi on 5 nanometriä.
Tämä tarkoittaa, että kahdeksassa vuodessa iPhone-prosessorien CPU-suorituskyky on kasvanut 6,5-kertaiseksi (single core -testin mukaan). Moniydinlaskennan suorituskyky kasvanut samaan aikaan 9,8-kertaiseksi.
Kaikista eniten on noussut grafiikan eli integroidun GPU-prosessoinnin suorituskyky. GFXbecnhmark-testissä A7-prosessori kirjasi tulokseksi 28,7. A15-prosessorin lukema oli 414,1. Suorityskyky on näin kasvanut 14,4-kertaiseksi.
Entäpä se transistorien määrän kasvu? Vuonna 2013 A7-prosessorilla oli miljardia transistoria ja vuonna 2015 A9-piirillä yli kaksi miljardia. Vuonna 2017 A11-piiri nosti transistorien määrän 4,3 miljardiin (prosessina 10 nm). Kaksi vuotta eteenpäin ja A13-piirillä oli 8,5 miljardia transistoria. Ja viime vuonna A15-piirillä transistoreja oli siis yli 15 miljardia. Kyllä Intelin perustanutta Gordon Moorea aikamoiseksi velhoksi täytyy kehua.
Alla oleva kuva näyttää, miten A-sarjan prosessorien speksit ja suorituskyky on kehittynyt kahdeksan vuoden aikana.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.