Magneettinen tallennus puolustaa edelleen paikkaansa esimerkiksi suurissa datakeskuksissa. Levyjen kapasiteettia on yritetty kasvattaa useilla uusilla tekniikoilla ja nyt Western Digital on esitellyt kaksi uutta levyä, joissa kapasiteetti on onnistuttu nostamaan 26 ja 22 teratavuun.
Uutuuslevyt esiteltiin Whats Next Western Digital -tapahtumassa San Franciscossa. Molemmat levyt perustuvat UltraSMR-tekniikkaan ja WD kertoo jo lähettäneensä levyjä testeihin suurille, ns. hyperscale-luokan pilvipalveluntarjoajille.
UltraSMR viittaa SMR-tallennustekniikkaan (Shingled Magnetic Recording), jonka on todettu olevan hitaampi tietyissä työkuormissa. Sen avulla voidaan kuitenkin toteuttaa hyvin suuria tallennustiheyksiä.
26 teratavun Ultrastar DC HC670 -levyllä tallennustiheys on nostettu 2,6 teratavuun yhtä levyä kohti. Tämä on magneettisten kiintolevyjen ennätyslukema ja 18 prosenttia aiempia ennätyksiä parempi.
Suurten HDD-levyjen suorituskykyä WD parantaa kehittämällään OptiNAND-tekniikalla. Kyse ei ole hybridilevyistä, joissa osa datasta tallentuu NAND-piireille. OptiNAND-levyillä flashille tallennetaan metadataa, joka mahdollistaa kapasiteetin kasvattamisen sekä datankäsittelyn nopeuttamisen. Ratkaisu myös parantaa tallennuksen luotettavuutta. OptiNAND-arkkitehtuuri mahdollistaa lisäksi kirjoitusoperaatiot sektoritasolla. Tämä tarkoittaa, että päivitystoiminnot ovat hajanaisempia sekä ajallisesti että tilallisesti, jolloin kappaleet voidaan pakata lähemmäksi toisiaan suorituskyvystä tinkimättä. Tämä puolestaan lisää tallennustiheyttä.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.