Muistia tarvitaan sekä datan prosessointiin että tallennukseen. Yole Développement ennustaa muistipiireillä valoisaa tulevaisuutta. Tänä vuonna DRAM-muistien markkinat kasvavan 118 miljardiin dollariin eli 25 prosenttia viime vuodesta. NAND-flasheja myydään 83 miljardilla dollarilla, mikä sekin on 24 prosenttia enemmän.
Lukemat ovat historiallisia ennätyksiä. Pitkällä aikavälillä erillismuistien markkinat jatkavat kasvuaan. Vuosille 2021-2027 ennustetaan 8 prosentin vuotuista kasvua, joten vuonna 2027 muistipiirejä myydään jo yli 260 miljardilla dollarilla.
Myös NOR-flash-markkinat elpyivät selvästi vuonna 2021. Liikevaihto kasvoi 3,5 miljardiin dollariin, missä oli kasvua 43 prosenttia. Merkittävää kysynnän kasvua vauhdittivat useat sovellukset, mukaan lukien kulutuselektroniikka, IoT , autoteollisuus, tietoliikenne ja verkkolaitteet.
Tänä vuonna tulee kuluneeksi 35 vuotta NAND-flashin keksimisestä. Vuodesta 1987 lähtien NAND-piirien bittitiheys on kasvanut tasaisesti, ja vastaavasti bitin hinta on pudonnut. DRAM-liiketoiminnassa vallitsee tällä hetkellä yksimielisyys siitä, että tasomainen skaalaus - edes EUV-litografian muodossa - ei riitä takaamaan vaadittua bittitiheyden parannusta koko seuraavalle vuosikymmenelle. Tästä syystä johtavat DRAM-valmistajat pitävät monoliittista 3D DRAMia mahdollisena ratkaisuna pitkäaikaiseen skaalaukseen. Yolen analyytikot uskovat, että tämä uusi 3D-tekniikka saattaa tulla markkinoille vuosien 2029-2030 aikana.
Huippuluokan älypuhelimet on varustettu erinomaisella LPDDR5-muistilla, joka tukee erittäin suorituskykyisiä kamerasovelluksia ja tekoälyä. LPDDR5-muistit ovat lisänneet siirtonopeutta verrattuna edellisen sukupolven pienitehoisiin DRAM-muistiin. LPDDR5-ominaisuudet antavat laitteille mahdollisuuden vastata sekä kuluttajien tarpeisiin että teknisiin innovaatioihin.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.