Yhteistyö perinteisten kameravalmistajien kanssa on ollut käytetty tapa parantaa älypuhelinten kameraominaisuuksia. Saksalainen Leica ryhtyi monivuotiseen yhteistyöhön Huawein kanssa jo vuonna 2015 ja ensimmäinen yhtiön Leica-malli oli vuonna 2016 julkistettu P9. Tänään Leica ja Xiaomi ilmoittivat yhteistyöstään.
Huawei teki Leican kanssa useita huippuluokan arvosteluja saaneita lippulaivamalleja ja yhteistyö loppui vasta viime vuonna. Syynä lienee ollut amerikkalaisten Huaweita vastaan asettamat rankat pakotteet.
Viime vuonna Sharp esitteli Acquos R6 -puhelimen, jonka kamera oli kehitetty yhdessä Leican kanssa. Xiaomi-sopimus on kuitenkin isompi juttu, sillä kyse on markkinoiden kolmanneksi suurimmasta älypuhelinvalmistajasta. Voisi melkein sanoa, että Xiaomi ottaa Huawein paikan Leican kumppanina.
Joku ehkä muistaa vielä Nokian N90-mallin vuodelta 2005. Erikoisen, kääntyvän simpukkapuhelimen kamera oli tehty yhteistyössä Carl Zeissin kanssa. Nokian ja Carl Zeissin yhteistyö jatkui vuosikausia ja tuotti monia markkinoiden huippukameroita kännyköissä. Vielä Microsoft-aikana julkistettiin Lumia 1020 peräti 41 megapikselin kennolla. Myös HMD:n kanssa Zeiss-yhteistyö on jatkunut. Zeiss on tehnyt yhteistyötä myös Ericssonin kanssa.
Yksi uusimmista kumppanuuksista on OnePlussan ja Hasselbladin pari vuotta sitten alkanut yhteistyö. Tämä on näkynyt erityisesti OnePlus-kameroiden värikalibroinnissa. Blackberry on käyttänyt eksoottisempia Schneider-Kreuznach-linssejä Priv-mallissan vuonna 2015.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Infineon Technologies on tänään julkistanut AURIX TC4Dx -mikro-ohjaimen, joka on uusimman AURIX TC4x -perheen ensimmäinen jäsen. Uusi mikro-ohjain perustuu 28 nanometrin teknologiaan ja tarjoaa lisää suorituskykyä sekä korkeanopeuksisia yhteyksiä.
Viikon päästä alkavat Münchenissä ammattielektroniikan tärkeimmät messut, kun Electronica avaa ovensa. Tämä tarkoittaa, että messujen uusien tuotteiden vyöry on jo alkanut. Flex Power Systems lupaa esitellä Münchenissä uutta datakeskusten teholähdettään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
