Kolme suurista DRAM-valmistajaa pitää hallussaan peräti 94 prosenttia markkinoista. Samsung on ykkönen 43,6 prosentin markkinaosuudella. Sen DRAM-myynnin koko oli viime vuonna lähes 41,9miljardia dollaria.
Viimeisen 30 vuoden aikana DRAM-markkinoita ovat leimanneet näyttävän kasvun jaksot ja nopeat romahdukset. Viimeksi DRAM-markkinat putosivat 37 prosenttia vuonna 2019, mutta nousivat 42 prosenttia vuonna 2021.
Nousujen ja laskujen syklit ovat kutistaneet suurten DRAM-toimittajien määrän 1990-luvun puolivälin 20:stä vain kuuteen. Näiden kuuden joukossa kolme suurinta eli Samsung, SK Hynix ja Micron ovat omassa luokassaan. Korealaisten Samsungin ja SK Hynixin osuus maailman DRAM-myynnistä oli viime vuonna 71,3 prosenttia.
Samsung kehitti DRAM-liiketoimintaansa useilla rintamilla viime vuonna. Yhtiö aloitti piirien volyymituotannon 14 nanometrin EUV-prosessissa ensimmäisenä lokakuussa 2021. Marraskuussa 2021 se kertoi tuoneensa 14 nm EUV- prosessin LPDDR5X-sirujen valmistukseen.
SK Hynixin markkinaosuus oli viime vuonna 28 prosenttia. Viime vuonna yhtiö julkaisi alan tehokkaimman DDR5-DRAM-muistin, jonka datanopeus riittää siirtämään 163 Full HD -elokuvaa sekunnissa. Sirua kutsutaan nimellä HBM3, koska se on Hynixin High Bandwidth -muistin kolmas sukupolvi.
Samsungin tavoin SK Hynix aloitti myös EUV-litografian käytön 8 Gb LPDDR4 DRAM:n massatuotantoon perustuen sen neljännen sukupolven 10nm-luokan prosessiin, jota kutsutaan 1-alfa (1a nm) -prosessiksi.
Micron oli kolmanneksi suurin DRAM-toimittaja viime vuonna 21,9 miljardin dollarin liikevaihdolla. Micronin DRAM-myynti kasvoi 41 prosenttia ja sen osuus kaikesta DRAM-valmistuksesta oli 23 prosenttia.
Micron valmistaa 1a nm:n DRAM-muistinsa tekniikalla, joka ei vaadi EUV-litografiaa. Yritys on kuitenkin tilannut EUV-laitteita ja aikoo siirtyä EUV-teknologiaan vuodesta 2024 alkaen.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Infineon Technologies on tänään julkistanut AURIX TC4Dx -mikro-ohjaimen, joka on uusimman AURIX TC4x -perheen ensimmäinen jäsen. Uusi mikro-ohjain perustuu 28 nanometrin teknologiaan ja tarjoaa lisää suorituskykyä sekä korkeanopeuksisia yhteyksiä.
Viikon päästä alkavat Münchenissä ammattielektroniikan tärkeimmät messut, kun Electronica avaa ovensa. Tämä tarkoittaa, että messujen uusien tuotteiden vyöry on jo alkanut. Flex Power Systems lupaa esitellä Münchenissä uutta datakeskusten teholähdettään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
