Sonyn pääjohtaja Terushi Shimizu ennustaa japanilaisessa Nikkei-talouslehdessä, että älypuhelimen kameran still-kuvien laatu ylittää DSLR- eli digijärkkärien kuvien laadun vuonna 2024. Tämä tarkoittaa käytännössä, että järjestelmäkamera laitteena tulee tiensä päähän.
Shimizun mukaan älypuhelimella voidaan parin vuoden päästä ottaa laadukkaampia still-kuvia kuin digijärkkäreillä. Ennustus koskee myös uuden polven peilittömiä järjestelmäkameroita.
Kehitys edellyttää älypuhelimen kameroiden jatkuvaa parantamista. Shimizun mukaan tämä tapahtuu sekä kennojen kokoa kasvattamalla että tekoälyn tuomisella kuvan prosessointiin. Älypuhelimen kamerakennojen koko kasvaa nykyisestä kaksinkertaiseksi vuonna 2024, Shimizu arvioi.
Suuremmissa kennoissa voidaan suurempia pikseleitä. Nämä mahdollistavat uudenlaiset ”Super-HDR”-kuvausmoodit ja entistä kehittyneemmät zoom-ominaisuudet.
Älypuhelinten kameroiden ongelmat liittyvät tällä hetkellä ennen kaikkea hämäräkuvaukseen, joissa järkkärit ovat edelleen ylivertaisia. Shimizun mukaan uudenlaiset pikselien kaksikerrosrakenteet tulevat merkittävästi parantamaan kennojen dynamiikka-aluetta. Käytännössä jokainen pikseli altistuu kaksinkertaiselle määrälle valoa. Tämä pienentää kohinaa alhaisen valon olosuhteissa.
Sonyllä on noin 42 prosentin osuus älypuhelinten kamerakennoissa. Yhtiön mukaan älypuhelinten kameroissa näyttää olevan paljon mahdollisuuksia tekniselle kehitykselle. Digijärkkäri ei ehkä kuole kokonaan pois, mutta se jäänee lopulta harrastajien ja puritaanien laitteeksi.
Kuva: AdobeStock
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Infineon Technologies on tänään julkistanut AURIX TC4Dx -mikro-ohjaimen, joka on uusimman AURIX TC4x -perheen ensimmäinen jäsen. Uusi mikro-ohjain perustuu 28 nanometrin teknologiaan ja tarjoaa lisää suorituskykyä sekä korkeanopeuksisia yhteyksiä.
Viikon päästä alkavat Münchenissä ammattielektroniikan tärkeimmät messut, kun Electronica avaa ovensa. Tämä tarkoittaa, että messujen uusien tuotteiden vyöry on jo alkanut. Flex Power Systems lupaa esitellä Münchenissä uutta datakeskusten teholähdettään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
