Tampereen yliopiston SoC Hub -hankkeen ensimmäisen järjestelmäpiirin suunnittelutyö saatiin valmiiksi viime vuoden lopussa yliopiston ja yritysten yhteistyönä. Nyt Tampereelle saapuneet fyysiset piirit on testattu toimiviksi.
SoC Hub -konsortion tiiviin yhteistyön ensimmäinen tulos on Ballast-nimen saanut järjestelmäpiiri, joka valmistettiin TSMC:n tehtaalla Taiwanissa. Eurooppaan saapuessaan osa piireistä koteloitiin tutkimusinstituutti Imecin toimesta Belgiassa ja lähetettiin sen jälkeen Tampereelle.
Valmistelutyöt piirin vastaanottamista varten olivat olleet valmiina hyvän aikaa, sillä Ballastin piti saapua Tampereelle jo aikaisemmin keväällä. Tuotannossa oli kuitenkin viivettä koteloinnin vuoksi. Odotus palkittiin viimein 2. kesäkuuta, kun 100 kappaletta järjestelmäpiirejä saapui Tampereen yliopistolle.
Piirin herättäminen eli wake-up on ensimmäinen testaustehtävä, kun järjestelmäpiiri saapuu tuotannosta.
- Piirin herättäminen on jännittävä vaihe. Vaikka suunnitelmat olisivat kunnossa, usein tulee joitain pieniä yllätyksiä. Esimerkiksi näkyvyys piirin sisälle on hyvin rajallista, eikä ole ollenkaan yksinkertaista saada piirin prosessorit suorittamaan koodia, kertoo järjestelmäpiirisuunnittelun työelämäprofessori Ari Kulmala Tampereen yliopistosta.
Ballast-piiri saatiin herätettyä henkiin ennätysnopeasti kahdessa työpäivässä. Nyt prosessorit käynnistyvät ja ajavat perinteistä ledivilkutinohjelmaa. Onnistunut herätysvaihe kertoo siitä, että piirin suunnittelu on tehty oikein. Testausta varten on tehty oma Graniitti-piirilevy, joka toimii jatkossa myös Ballastin kehitysalustana.
Testausprosessi etenee seuraavaksi alijärjestelmien yksityiskohtaisiin testeihin ja suorituskykymittauksiin.
Ballast on monipuolinen ja yleiskäyttöinen järjestelmäpiiri, jota voi käyttää erilaisissa sovelluksissa. - Perusteellisen testauksen jälkeen aloitamme yhdessä yritysten kanssa demonstraatiosovellusten tekemisen. Yksi näistä on ajoneuvojen luokittelua toteuttava koneoppimissovellus, sanoo professori Timo Hämäläinen Tampereen yliopistosta.
Järjestelmäpiirin valmistuksessa käytettiin TSMC:n uutta 22 nanometrin Ultra Low Leakage -puolijohdeteknologiaa, joka sopii erityisesti IoT- ja Edge-laitteisiin. Ballast sisältää useita erilaisia RISC-V prosessoriytimiä, DSP- ja koneoppimiskiihdyttimet sekä laajennusrajapinnan FPGA-kiihdyttimelle. Piirille on myös toteutettu ohjelmistokehitystuki.
SoC Hub kehittää yhteensä kolme järjestelmäpiiriä vuoden 2023 loppuun mennessä. Toisen järjestelmäpiirin kehitys on jo hyvässä vauhdissa, ja sen suunnittelun odotetaan valmistuvan vuoden loppupuolella.
Kuva: Tampereen yliopisto
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Infineon Technologies on tänään julkistanut AURIX TC4Dx -mikro-ohjaimen, joka on uusimman AURIX TC4x -perheen ensimmäinen jäsen. Uusi mikro-ohjain perustuu 28 nanometrin teknologiaan ja tarjoaa lisää suorituskykyä sekä korkeanopeuksisia yhteyksiä.
Viikon päästä alkavat Münchenissä ammattielektroniikan tärkeimmät messut, kun Electronica avaa ovensa. Tämä tarkoittaa, että messujen uusien tuotteiden vyöry on jo alkanut. Flex Power Systems lupaa esitellä Münchenissä uutta datakeskusten teholähdettään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
