Okmetic on lanseerannut uuden vaativia RF-suotimia varten räätälöidyn Engineered Ultra High Resistivity -piikiekon. Kiekko täydentää yhtiön korkearesistiivistä RFSi-tuoteperhettä (Radio Frequency Silicon), jonka kiekot tarjoavat erinomaisen alustan erilaisille RF-sovelluksille kuten matkapuhelimissa käytettäville BAW- ja TF-SAW -suotimille.
RF-radiotaajuuskomponenttien markkinat ovat kasvaneet nopeasti viime vuosien aikana 4G:n ja 5G:n vauhdittamana. 5G:n tuleminen on lisännyt matkapuhelimissa tarvittavien suotimien määrää ja teknologiavaatimuksia entisestään. Suotimia tarvitaan matkapuhelimissa erottamaan taajuusalueita ja kontrolloimaan datansiirtoa, jotta vältytään häiriöiltä ja matkapuhelimen hitaalta käyttökokemukselta.
Okmetic on toimittanut RF-suotimiin ja -sovelluksiin jo yli 2 miljoonaa RFSi-piikiekkoa. Kysynnän ennakoidaan jatkuvan vahvana ja uusi Engineered Ultra High Resistivity –piikiekko tulee vastaamaan RF-suodinasiakkaiden kaikista vaativimpiin tarpeisiin.
Uudella kiekolla yhdistyvät korkea resistiivisyys (yli 10 000 Ohm-cm), matala happipitoisuus sekä erittäin tehokas parasiittista pintajohtavuutta vaimentava kerros. Kyseessä on etenkin BAW-suotimien vaativiin tarpeisiin räätälöity premium-tuote, jonka etuina ovat maksimaalinen suorituskyky, lähes olematon kytkentähäviö (insertion loss) sekä erinomaiset lineaariset ominaisuudet kuten vähäinen harmoninen ja keskinäismodulaatiosärö (2nd harmonics, IMD3 intermodular distortion).
Okmeticin uusi Engineered Ultra High Resistivity-kiekko istuu erinomaisesti yhtiön asiakkaille lisäarvoa tuottavien ja korkeaa osaamista vaativien erityiskiekkojen strategiaan. Toimitusjohtaja Kai Seikun mukaan erikoiskiekkojen kysynnän kasvu on viime vuosina ainoastaan kiihtynyt uusien teknologiainnovaatioiden myötä, ja kysynnän ennakoidaan jatkuvan vahvana. - Pyrimme vastaamaan tähän kysynnän kasvuun uudella yli 400 miljoonan tehdasinvestoinnilla Vantaalle, mikä tulee enemmän kuin tuplaamaan yhtiön kapasiteetin, Seikku sanoi.
Infineon Technologies on tänään julkistanut AURIX TC4Dx -mikro-ohjaimen, joka on uusimman AURIX TC4x -perheen ensimmäinen jäsen. Uusi mikro-ohjain perustuu 28 nanometrin teknologiaan ja tarjoaa lisää suorituskykyä sekä korkeanopeuksisia yhteyksiä.
Viikon päästä alkavat Münchenissä ammattielektroniikan tärkeimmät messut, kun Electronica avaa ovensa. Tämä tarkoittaa, että messujen uusien tuotteiden vyöry on jo alkanut. Flex Power Systems lupaa esitellä Münchenissä uutta datakeskusten teholähdettään.
Intel on ollut viime aikoina uudenlaisissa huhuissa, kun yhtiötä on välillä pilkottu, välillä myyty. Kolmannen neljänneksen tulokseen kirjattiin massiiviset 16,6 miljardin dollarin tappiot, mutta pääjohtaja Pat Gelsinger sanoo silti, että Inteliä tai sen osia ei olla myymässä minnekään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
