Korealainen LG Electronics on onnistunut yhdessä saksalaisen Fraunhoferin tutkimuskeskuksen Heinrich Herttz Instituutin kanssa testaamaan menestyksekkäästi terahertsialueen 6G-datan langatonta lähetystä ja vastaanottoa. Käytössä oli taajuusalue 155-175 gigahertsiä ja data siirtyi 320 metrin matkan.
Virstanpylväs saavutettiin 7. syyskuuta Fraunhoferin tiloissa Berliinissä. yse on merkittävästä läpimurrosta, sillä millimetriaaltojen tapaan terahertsialueen yhteyksien arvioidaan olevan kaupunkialueella noin 250 metriä. Viime vuoden elokuussa LG osoitti pystyvänsä siirtämään 6G THz -dataa 100 metrin etäisyydelle ulkona.
Terahertsitaajuuksilla 6G-yhteuden kantana on suhteellisen lyhyt ja linkissä voidaan kokea tehohäviöitä lähetyksestä vastaanottoon. Näiden ongelmien ratkaisemiseksi LG, Fraunhofer HHI ja Fraunhofer Institute for Applied Solid State Physics (IAF) ovat yhdessä kehittäneet tehovahvistimen, joka pystyy lisäämään lähetysvoimakkuutta. Demossa käytettiin lisäksi matalakohinaista vahvistinta, joka paransi saapuvan signaalin laatua.
Demossa käytetyn monikanavaisen tehovahvistimen teho on yli 20 dBm, mikä on yli 5 dBm enemmän kuin edellisessä kokeilussa. Uudet tekniikat on integroitu LG:n uusimpaan moduulisuunnitteluun, ja niitä aiotaan käyttää tulevissa 6G-mikropiirien valmistuksessa.
LG ei kertonut demon datanopeuksia, mutta sanoo, että sen myötä ”olemme askeleen lähempänä yhden terabitin datanopeuksia sekä sisä- että ulkotiloissa kaupunkialueilla". Yhtiö aikoo julkistaa viimeisimmän 6G-testinsä täydelliset tulokset 6G Grand Summitissa, joka pidetään LG Science Parkissa Soulissa yhdessä Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) ja Korea Research Institute of Standards and Science (KRISS) kanssa.
Keskustelujen 6G-verkkojen standardoinnista odotetaan alkavan vuoden 2025 tienoilla, ja teknologian kaupallistamisen odotetaan tapahtuvan vuonna 2029. Langattomiin 5G-verkkoihin verrattuna 6G tarjoaa paljon paremmat tiedonsiirtonopeudet pienemmällä viiveellä ja paremmalla luotettavuudella.
Infineon Technologies on tänään julkistanut AURIX TC4Dx -mikro-ohjaimen, joka on uusimman AURIX TC4x -perheen ensimmäinen jäsen. Uusi mikro-ohjain perustuu 28 nanometrin teknologiaan ja tarjoaa lisää suorituskykyä sekä korkeanopeuksisia yhteyksiä.
Viikon päästä alkavat Münchenissä ammattielektroniikan tärkeimmät messut, kun Electronica avaa ovensa. Tämä tarkoittaa, että messujen uusien tuotteiden vyöry on jo alkanut. Flex Power Systems lupaa esitellä Münchenissä uutta datakeskusten teholähdettään.
Intel on ollut viime aikoina uudenlaisissa huhuissa, kun yhtiötä on välillä pilkottu, välillä myyty. Kolmannen neljänneksen tulokseen kirjattiin massiiviset 16,6 miljardin dollarin tappiot, mutta pääjohtaja Pat Gelsinger sanoo silti, että Inteliä tai sen osia ei olla myymässä minnekään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
