Oululaisen Elektrobitin ohjelmistot auttavat puolijohdejätti NXP Semiconductorsin akunhallintajärjestelmän referenssimallin käyttävyyttä. Elektrobitin kanssa yhteistyössä kehitetyn ohjelmiston tavoitteena on alentaa akunhallintajärjestelmän kehittämisen kustannuksia ja parantaa NXP:n korkeajännitteisen referenssisuunnittelun helppokäyttöisyyttä.
Kun akkukäyttöisten autojen kysyntä kasvaa, halutaan myös niiden suorituskykyä parantaa, latausaikaa nopeuttaa, toimintasädettä kasvattaa ja pidentää akun käyttöikää. Nämä vaatimukset edistävät nopeaa teknistä kehitystä sähköautojen akkurakenteissa, erityisesti korkeilla jännitteillä, kuten 400 V tai 800 V. Kun näistä akuista tulee tehokkaampia ja monimutkaisempia, tarvitaan kehittyneempiä BMS-hallintajärjestelmiä sähköautojen turvallisuuden ja luotettavuuden varmistamiseksi.
NXP:n HVBMS RD on skaalautuva ASIL D -arkkitehtuuri, joka koostuu kolmesta moduulista: akun hallintayksiköstä (BMU), solun valvontayksiköstä (CMU) ja akun kytkentärasiasta (BJB). NXP:n laaja valikoima akkukenno-ohjaimia, akun kytkentärasialaitteita ja sähköisen siirtoprotokollalinkin (ETPL) laitteita sekä näiden piilaitteiden tuotantotason ohjelmistoajurit helpottavat OEM-valmistajien ja Tier 1 -asiakkaiden pääsyä kasvaville markkinoille. HVBMS:n ja antaa heille mahdollisuuden keskittyä itse ajoneuvon toteutukseen.
Elektrobit on tehnyt yhteistyötä NXP:n kanssa yli kymmenen vuoden ajan. Elektrobitin EB tresos -ohjelmistoja (AutoCore, AutoCore OS ja RTE) hyödyntäen NXP:n referenssisovellusohjelmistot ja CDD:t (Complex Device Drivers) on suunniteltu ja integroitu NXP:n referenssialustalle.
Elektrobitin AutoCoremme on ns. klassisen AUTOSAR-standardin toteutus, ja työkaluympäristöämme EB tresos Studiora käytetään näiden perusohjelmistomoduulien konfigurointiin NXP:n ohjelmistomoduuleille.
Lisätietoja NXP:n HVBMS-referenssisuunnittelusta löytyy täältä.
Infineon Technologies on tänään julkistanut AURIX TC4Dx -mikro-ohjaimen, joka on uusimman AURIX TC4x -perheen ensimmäinen jäsen. Uusi mikro-ohjain perustuu 28 nanometrin teknologiaan ja tarjoaa lisää suorituskykyä sekä korkeanopeuksisia yhteyksiä.
Viikon päästä alkavat Münchenissä ammattielektroniikan tärkeimmät messut, kun Electronica avaa ovensa. Tämä tarkoittaa, että messujen uusien tuotteiden vyöry on jo alkanut. Flex Power Systems lupaa esitellä Münchenissä uutta datakeskusten teholähdettään.
Intel on ollut viime aikoina uudenlaisissa huhuissa, kun yhtiötä on välillä pilkottu, välillä myyty. Kolmannen neljänneksen tulokseen kirjattiin massiiviset 16,6 miljardin dollarin tappiot, mutta pääjohtaja Pat Gelsinger sanoo silti, että Inteliä tai sen osia ei olla myymässä minnekään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
