Langattomien lähiverkkojen eli Wi-Fin uusin polvi kulkee nimellä 6E. Seuraavaksi vuorossa on Wi-Fi 7. IEEE on näillä näkymillä saamassa 802.11be-standardin valmiiksi alkuvuodesta 2024 ja nyt arvioidaan, että ensimmäiset laitteet - älypuhelimet, läppärit ja tabletit - tulevat kuluttajien ostettaviksi vuoden 2024 jälkimmäisellä puoliskolla.
Wi-Fi 7 kaksinkertaistaa yhteyksien kaistanleveyden ottamalla käyttöön 320 MHz:n kanavat, joten se täydentää täydellisesti laajennettua maailmanlaajuista wifi-spektriä 6 GHz:n kaistalla. Yhdessä tulevan automaattisen taajuuskoordinoinnin (AFC) kanssa Wi-Fi 7 käyttää optimaalista taajuuksien allokointia mahdollistaakseen suuritehoiset tukiasemat ja laajentaa 6 GHz:n lähetysaluetta sekä sisä- että ulkoympäristöissä.
Laitevalmistajat eivät tietenkään valmista standardi odottele. Ensimmäiset Wi-Fi7-piirisarjat olivat tiettävästi Broadcomin huhtikuussa julkaisemat sirut. Niiden myötä langattomien lähiverkkoyhteyksien nopeus kasvaa jopa 30 gigabittiin sekunnissa. Kiinalainen Hangzhou H3C Technologies ehti jo elokuussa julkistaa maailman ensimmäisen WiFi 7 -reitittimen. Se yltää PHY-tasolla jopa 21 gigabitin datanopeuteen sekunnissa, kun käytössä ovat kaikki kolme taajuuskaistaa.
Käytännössä yhteyden laitteiden ja reitittimien välillä eivät tule olemaan näin kovia. enemmän osviittaa antaa esimerkiksi Intelin ja Broadcomin viime kuussa toteuttama demo. Siinä missä Wi-Fi 6 yltää käytännön toteutuksessa 5 gigahertsin kaistalla noin yhden gigabitin datanopeuteen ja 6E-linkissä datanopeus kasvaa kaksinkertaiseksi eli hieman yli 2 gigabittiin sekunnissa, Wi-Fi 7 kasvattaa datanopeuden yli 5 gigabittiin sekunnissa eli noin 2,5 kertaa nopeammaksi kuin tämän hetken nopein Wi-Fi-linkki.
Infineon Technologies on tänään julkistanut AURIX TC4Dx -mikro-ohjaimen, joka on uusimman AURIX TC4x -perheen ensimmäinen jäsen. Uusi mikro-ohjain perustuu 28 nanometrin teknologiaan ja tarjoaa lisää suorituskykyä sekä korkeanopeuksisia yhteyksiä.
Viikon päästä alkavat Münchenissä ammattielektroniikan tärkeimmät messut, kun Electronica avaa ovensa. Tämä tarkoittaa, että messujen uusien tuotteiden vyöry on jo alkanut. Flex Power Systems lupaa esitellä Münchenissä uutta datakeskusten teholähdettään.
Intel on ollut viime aikoina uudenlaisissa huhuissa, kun yhtiötä on välillä pilkottu, välillä myyty. Kolmannen neljänneksen tulokseen kirjattiin massiiviset 16,6 miljardin dollarin tappiot, mutta pääjohtaja Pat Gelsinger sanoo silti, että Inteliä tai sen osia ei olla myymässä minnekään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
