Suomalainen hiilinanomateriaalia kehittävä Canatu kertoo tänään päättävänsä 18 miljoonan euron rahoituskierroksen. Vuodesta 2008 lähtien yhteensä 74 miljoonaa euroa rahoitusta keränneen yrityksen toimitusjohtaja Juha Kokkonen näkee, että uuden rahoituksen myötä suomalainen hiilinanoputki laajenee käyttöön monilla uusilla elektroniikan alueilla.
Uusinta rahoituskierrosta johtivat Canatun pitkäaikaiset sijoittajat 3M Ventures, the venture capital arm of 3M, Ascend ja eFruit International Inc. Uuden sijoituksen yritykseen tekivät Minth Group Ltd., Nordea ja Varma.
Canatun visiona on kehittää kaikkein edistyneimpiä hiilinanoputkia eri toimialoja mullistaviin tuotteisiin. Yhtiö on yksi Pohjoismaiden nopeimmin kasvavista yrityksistä. Viime vuonna Canatun liikevaihto kasvoi yli 260 prosenttia ja se on nyt tehnyt positiivista nettotulosta kaksi kvartaalia peräkkäin.
Kokkosen mukaan uusi rahoitus mahdollistaa Canatun kasvun vauhdittamisen puolijohde– ja autoteollisuuden toimialoilla sekä automatisoidun tuotannon laajentamisen Suomessa. - Rahoituksen myötä pystymme myös kehittämään uusia, hiilinanoputkiin pohjaavia ratkaisuja uusille toimialoille. Olen äärimmäisen innoissani nanohiiliteknologian ja Canatun tulevaisuudesta, Kokkonen hehkuttaa.
Yhtiön hallituksen puheenjohtaja Ari Ahola kehuu materiaalia, joka on osoittautunut ylivoimaiseksi ratkaisuksi uudenlaisissa elektroniikkalaitteissa ja joka lupaa paljon myös tulevaisuuden itseohjautuvissa sähköautoissa. - Yhtä palkitsevaa on nähdä kehitysputkessa vastaavanlaisia uusia, toimialoja mullistavia ratkaisuja täysin uusille toimialoille, kuten elektrokemiallisten bioanturien kehitys terveyssektorille.
Uuden rahoituksen myötä Canatu investoi lisää hiilinanoputkien tuotantoon, erityisesti kapasiteetin kasvattamiseen vastaamaan nopeasti kasvaneeseen kysyntään nykyisiltä ja uusilta asiakkailta auto- ja puolijohdeteollisuuden toimialoilta. Rahoitusta tullaan käyttämään myös uusien työntekijöiden rekrytoimiseen kasvun vauhdittamiseksi.
Infineon Technologies on tänään julkistanut AURIX TC4Dx -mikro-ohjaimen, joka on uusimman AURIX TC4x -perheen ensimmäinen jäsen. Uusi mikro-ohjain perustuu 28 nanometrin teknologiaan ja tarjoaa lisää suorituskykyä sekä korkeanopeuksisia yhteyksiä.
Viikon päästä alkavat Münchenissä ammattielektroniikan tärkeimmät messut, kun Electronica avaa ovensa. Tämä tarkoittaa, että messujen uusien tuotteiden vyöry on jo alkanut. Flex Power Systems lupaa esitellä Münchenissä uutta datakeskusten teholähdettään.
Intel on ollut viime aikoina uudenlaisissa huhuissa, kun yhtiötä on välillä pilkottu, välillä myyty. Kolmannen neljänneksen tulokseen kirjattiin massiiviset 16,6 miljardin dollarin tappiot, mutta pääjohtaja Pat Gelsinger sanoo silti, että Inteliä tai sen osia ei olla myymässä minnekään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
